公告内容显示,协议双方维持了多年的良好合作,本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应,进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。据悉,此前,兆易创新和国内各大芯片代工厂商都有业务关系,包括中芯国际、武汉新芯和华力微。

兆易创新半年报显示,实现营收9.39亿元,同比增长43.29%。产品线方面,兆易创新NORFlash稳步推进45nmNORFlash产品研发,保持在NORFlash技术的业界领先;NANDFlash在原来量产产品的基础上,调试优化24nm技术产品并取得显著进展;在MCU产品系列方面,兆易创新持续打造MCU产品线的竞争力,加大扩展市场占用率,并加强产品在各个阶层应用的覆盖率,陆续推出基于168MHzCortex®-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品、主频108MHz的GD32F330/350多个系列超值型微控制器新品以及指纹识别FPR系列专用MCU等。

不过,今年以来,全球半导体产业供应链产能偏紧张,而需求增加明显,市场出现供不应求。兆易创新在适应市场应用需求的同时,也在优化供应链管理,积极应对紧张的产能,调配各供应商产能,同时强化供应链各环节的产销衔接,针对新产品、新应用开发、新技术和新流程,降低成本,提高良率,维持稳定供货。

如今,产业路径不断深化、从12寸到8/6寸硅片价格季度涨幅全面超预期。根据SEMI最新产业链跟踪显示,1)12寸硅片上半年累计涨幅20%,下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出此前预测的2017年上半年涨幅在14.3%,下半年涨幅在20.9%。SEMI预测,明年12寸硅片将较今年再涨30-40%,而这也大幅超出了我们对于2018年涨幅的预测。2)此外,8寸及6寸硅片开启涨价的时间点也有提前:SEMI跟踪显示,8寸及6寸硅片17Q2价格止跌,Q3价格已涨了5-10%,Q4合约价应该可以再涨5-10%;2018年价格有望再涨10-20%。在此核心因子驱动下的半导体景气度由12寸开始逐步演进到8寸、6寸景气度提升,超级周期加强。

目前,由于各尺寸硅晶圆全面涨价,供应紧张,三星、台积电、SK海力士、英特尔、联电都相继与晶圆供应商签订了供应长约,日厂也选择优先供应,挤压国内厂商硅晶圆库存。由于wafer新增产能有限,全球硅晶圆持续吃紧,导致全球范围内的元器件出现交期延长现象。

事实上,现在不只是硅晶圆大缺,连半导体机台设备交期都拉很长,想要快一点或保证拿到机台设备,要加价30%到50%订购,大陆在硅晶圆和机台的采购上,都将遭遇供应商狮子大开口的情况,若大陆无法有效解决这些问题,现在建置的新厂未来恐形成无效产能的局面。

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