半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元,预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息,硅晶圆业者也不否认,坦承接单真的太满。

环球晶圆8月营收新台币39.8亿元,大胜去年营收成绩,年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场成长,环球晶圆出货连5季正成长,报价持续看涨。

环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片,8寸硅晶圆出货105~120万片,6寸以下月出货140万片以上。

硅晶圆供不应求 半导体厂商预付订金抢货

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威,不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。

半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上,吸引买盘回流。 从股价的技术面来看,合晶从上周一起涨,一举突破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表现最为强劲;环球晶上周涨幅9.5%,270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。

由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况,所以对于硅晶圆涨幅的态度上,已由以往的「万分抗拒」,逐步转为「要求先签约以巩固供应量」,而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。

根据半导体通路业者指出,硅晶圆价格在第3季调涨10~15%后,平均价格已来到70美元左右,第4季续涨10%,平均价格已顺利站上80美元大关。 今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚,半导体市场旺季向后递延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求,出货已进入配销(allocation)情况,因此,正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。

业界表示,由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能,愿意以加价10~20%方式巩固供给量,导致明年第1季硅晶圆报价大涨,平均价格已谈到100美元,换算等于价格季增25%。

因为硅晶圆厂没有扩产动作,业界对于2018年全年缺货有高度共识,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固产能及锁定出货价格。

上游厂商无扩产计划,硅晶圆供不应求在所难免

根据SEMI旗下SMG统计,2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(millionsquareinches,MSI),高于2015年的10,434百万平方英吋,等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元,较前年营收71.5亿美元成长1%。

SEMI表示,半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片(virgintestwafer)、外延硅晶圆(epitaxialsiliconwafers)等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆,但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(reclaimedwafer)。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。

今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧,出现睽违8年时间首度涨价情况,第一季合约价平均涨幅约达10%,20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元,环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电,也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。

包括环球晶、台胜科、合晶等台湾硅晶圆厂,及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等,近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。业者表示,第一季是半导体市场淡季,但12吋硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨,第二季12吋硅晶圆价格续涨外,已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。

业者表示,上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划,今年全年供不应求已是在所难免,而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现,且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一情况下,硅晶圆合约价续涨已有共识,Q4价格涨幅还会再扩大,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固产能及锁定出货价格,部份半导体厂更决定直接签下一年长约。

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