Wiseman说:“问题在于已经没剩多少可交易的对象了。因为市场上并没有多少吸引人的收购目标了。”在2001年加入McKinsey以前,Wiseman曾经在IBM担任混合芯片设计师,更之前则是美国海军(U.S. Navy)特战军官,在闻名的海豹部队(SEAL)带领特种部队。

Wiseman在日前的2017年国际半导体展(Semicon Taiwan)开幕典礼上发表谈话,他说,大部份的整并交易都是建立在成本与合作综效的基础上。然而,他补充说,长久以来,半导体产业一直缓慢的成长。

而这一阴霾即将消逝。他指出,随着整体产业营收预计将从2016年的3,397亿美元成长至4,000亿美元,半导体产业的前景可望“渐入佳境”,而整并行动也将开始展现较好的成果。这是近几年来的第一次,半导体价格开始持续增加,而这并不仅限于内存芯片。

Wiseman说:“在这一整并过程中,我们看到了成熟产品的价格持续上涨。”

衡量产业健康与否的指标之一是研发(R&D)的成本与营收比,即使是在近来的收购热潮之后,我们仍然可以看到这一数字稳定在14%-15%之间。如果这一数字增加到17%,芯片供货商就必须提高价格,“而这是业界最不想看到的情况——除非你是内存供货商。”Wiseman打趣地说。

此外,还有其他因素也预示着这一场“整并疯”迈入尾声。

例如,有多项并购交易由于等待监管机关的批准而延宕,特别是来自中国投资方的交易。他说,就在几天前,美国总统川普(Donald Trump)挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的交易。

美国前总统欧巴马(Barack Obama)在今年1月离职前发布了一份报告,警告说中国扩大国内芯片产能的野心将会威胁到美国的半导体产业。根据麦肯锡的预测,由中国清华紫光集团(Tsinghua Unisplendour Group)或其他政府资助的实体若想尝试收购美国芯片制造商,都可能会受到阻挠。如果是这样的话,中国打算成为全球主要芯片业者的目标与行动可能因此而稍微减缓。

现在可能是芯片产业的收购方静下来消化先前“吞噬”的公司之最佳时机了。

Wiseman表示:“大多数有信心进行收购的公司如今正忙着整合所购买的公司。”Wiseman为全球芯片业者的业务发展策略提供了建议。

201709211347 (来源:EE Times))

悬而未决的M&A交易

根据麦肯锡的未来展望,有些仍在洽谈中的交易可能会为产业并购活动划上句点。

东芝(Toshiba)利润丰厚的NAND闪存(Flash)业务至今仍未拍板定案,目前仍在贝恩资本(Bain Capital)、Western Digital (WD)和鸿海集团三个阵营之间上演激烈的争战。据彭博社(Bloomberg)报导,苹果(Apple)持续在此竞标中扮演抬轿的重要角色。

(编按:就在本文发布后不久,东芝已经宣布同意将其Flash业务卖给以Bain Capital为主导的阵营了,这笔收购交易金额约180亿美元,预计将在明年3月31日前完成。至于未来是否还会出现变量?本刊将有后续报导。)

Apple的iPhone与iPod主要仰赖来自东芝的闪存,并且希望能确保稳定的供应来源,以便减少对于其竞争对手——三星电子(Samsung Electronics)的依赖。除了闪存以外,三星还为最新一代iPhone提供OLED屏幕,同时也是Apple在智能型手机业务的主要竞争对手。

内存供货商的数量已经从数十年前约有32家DRAM公司骤减至今仅剩三家:三星、海力士(SK Hynix)和美光(Micron)。而在NAND方面,共有4家IP业者:美光与英特尔(Intel)的合资企业;另一家是东芝与WD的联盟;以及三星与海力士。

此外,高通(Qualcomm)计划以每股110美元或总额380亿美元的价格收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)。日前,这家最大的手机芯片制造商再度展延其要约收购恩智浦至9月22日,这已经是自该交易自去年11月宣布以来的第八次延期了。

这是因为欧洲监管机构对于这笔交易提出了质疑,而恩智浦的股东如Elliot Management也一直认为高通对于恩智浦的收购报价并没有足够的吸引力。高通董事长Paul Jacobs则表示,他认为这笔报价相当合理。

就在今年9月,很可能就是并购活动尘埃落定之时,芯片产业中的几家大公司可以期待看到强劲的销售以及更好的利润。不过,并不是电子产业生态系统中的每个人都乐见其成。

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