目前高通主流电源管理芯片PMIC 4由中芯国际负责生产,中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹辨识芯片以外,另一重要产品便是电源管理芯片,且制程技术从0.18微米微缩至0.153微米,中芯一度要帮高通开发65纳米制程的电源管理芯片,但后来考量成本效益等因素而作罢。

201709211713 201709211715

高通电源管理芯片产品线早期系与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)合作开发,后来特许被GlobalFoundries买下,高通遂转移到GlobalFoundries生产,但中芯藉由犀利的价格策略,逐渐取代GlobalFoundries成为高通在电源管理芯片的主要供应商。

半导体业者透露,高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世,由于改为BCD制程,台积电凭借先进制程技术优势,可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量,并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。

业界推估高通各种用途电源管理芯片的年需求量高达百万片,2017年将从PMIC 4规格转到PMIC 5,预计PMIC 5在2017年底开始小量生产,真正大量出货会落在2018年,未来PMIC 5将逐渐成为高通电源管理芯片主流,而台积电将以技术实力成为该产品线的主力供应商。

半导体业者指出,高通其实有意采取分散供应商策略,希望找3家晶圆代工厂分食订单,但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单,未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。

近期高通与台积电持续紧密合作,业界传出在最先进的7纳米制程技术上,台积电因为技术开发领先三星电子(Samsung Electronics),可望拿回高通7纳米制程AP订单,加上电源管理芯片进入新一代规格后,台积电将成为高通的主力供应商,未来高通与台积电在各大产品线可望全面强化合作。

近来8吋晶圆厂产能持续大爆满,包括电源管理芯片、指纹辨识芯片等需求功不可没,尤其是指纹辨识芯片尺寸大,且终端需求大爆发,不仅高阶智能型手机导入指纹辨识功能,更逐渐朝中、低端手机市场渗透,消耗大量的8吋晶圆厂产能。

不过,原本采用8吋晶圆厂生产的面板驱动芯片,部分需求转移至集成触控和驱动芯片(TDDI),由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产,因此,在产品产能相互转移下,2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。

二维码