该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”,村田制作所将把其作为新工厂,生产智能手机用高功能基板,到2018年春季,计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内,总投资额达到300~400亿日元。村田制作所将增产支持美国苹果iPhone等智能手机的自主高功能零部件,以维持高收益。

索尼2014年停止了根上工厂的生产,将建筑物租借给了从事半导体组装的J-DEVICES。伴随J-DEVICES也转移和撤出了半导体生产,村田制作所从索尼手中购得此处,用于生产自主开发的树脂多层基板。

随着购买工厂,村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能,试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲企业的攻势,很多日本的家电和半导体企业不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域,日本企业的技术优势仍然很大,但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。

村田制作所在陶瓷电容器领域掌握全球40%份额、在SAW滤波器领域掌握50%份额。这两种零部件均为智能手机的主要零部件。此外,村田制作所还为美国苹果iPhone生产很多零部件。

在电容器领域,村田制作所2012年开发出长0.25毫米、宽0.125毫米的产品,并实现了实用化。这种规格被称为“0201”尺寸、体积比以往产品小75%。无论是技术还是市场份额,村田制作所都明显压倒亚洲企业。但中韩企业也在逐渐积累技术,村田制作所希望维持在最尖端产品领域持续领先的商业模式。

此次设立工厂增产的树脂多层基板是采用积层技术的战略性产品,被视为柔性基板的代替品,有可能明显改变智能手机和可穿戴终端的外形。柔性基板此前主要被用于布线,但树脂多层基板能加入电容器等零部件。还能维持弯曲的形状,因此可有效利用智能手机内部狭窄的缝隙。

新款iPhone上搭载的亚洲其他企业的零部件似乎有所增加,但日本企业在新领域自主开发的零部件依然有优势。树脂多层基板是其代表,此前市场上没有同种产品,日本企业具备优势。

什么是树脂多层基板?

从村田官网上可了解到,树脂多层基板就是村田的MetroCirc(中文名:美传兴)产品,是将众多配线没有碰撞的分布在基板内的样子比喻成地铁(metro),和电路(circuit)组合一起得到的名字,这种基板由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和独特的高机能树脂材料。

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借助MLCC积累的多层压技术,准备必要层数的将树脂和铜箔贴在一起的薄板,一次性一体化成型。此时,薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。

而村田的与高机能树脂传统的树脂基板用(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)树脂材料相比,相对介电常数(εr)、静电正切(tanδ)和吸水率小。

通过这两项技术,使用美传兴不仅能够生产出基板,还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线等元件,以及天线和匹配电路组合的复合元件。

这种基板可作为刚性基板、柔性基板(FPC)、刚柔性基板等各种类型的基板使用。此外,可在基板内内置、安装通信等各种各样的电气机能,也可使用实现各个机能的复合化。

也就是说,美传兴本身具有机能模块的功能,今后作为各种解决方案的基板技术,不仅在智能手机等移动终端,还有迅速发展的IoT设备等众多领域中创造价值。

目前的IC基板基本材料包括铜箔、树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光组剂)及金属材料(铜球、镍珠及金盐)等,制程与PCB相似,但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等要求均较PCB高,基板依其材质可分为BT与ABF两种。BT材质含玻纤纱层,不易热涨冷缩、尺寸稳定,材质硬、线路粗,通常用于手机、网通及记忆体产品;而ABF材质线路较精密、导电性佳、芯片效能好,且为Intel主导使用,广泛应用在PC产品。

根据IEK资料显示,全球IC载板生产国以日本为主,产值比重约占60%,包括第一大厂IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等,台系厂商位居第二,产值比重约近30%,包括南电、欣兴、景硕、日月光等,至于韩国则以SEMCO三星为主要生产者。

从2013年开始,移动装置装置采用载板由WBCSP转往FCCSP为趋势,FCCSP占IC载板市场产值约23%,由四大业者主导80%,包括Qualcomm、Apple、Samsung、联发科。

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