市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12吋(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长,在2016至2021年间达到8%的复合年平均成长率(CAGR),达到71%以上。

曾有一段时间,半导体产业积极推动18吋(450mm)晶圆厂上线,到现在也还未放弃──尽管不少产业观察家对18吋晶圆抱持着质疑态度;这几年来,曾经环绕着18吋晶圆的动能似乎都销声匿迹,一个名为Global 450 Consortium (G450C)──成员包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)与美国纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)等产业界与学界重量级代表──的产业联盟在去年底悄悄完成了第一阶段18吋晶圆技术研发工作,第二阶段何时展开迟迟未定。

长期研究半导体设备市场的VLSI Research董事长暨执行长G. Dan Hutcheson在1月接受EE Times采访时表示,18吋晶圆“在未来5~10年应该会继续沉寂”;说5~10年可能还是太乐观,SEMI的产业研究分析总监Christian Dieseldorff最近接受EE Times访问时提出的看法是:“我看不到18吋晶圆有任何问世的迹象。”

IC Insights 各尺寸晶圆在全球半导体产能占据之比例 (来源:IC Insights)

Dieseldorff与其他半导体产业界人士一样,都在第一线亲眼见证8吋晶圆升级至12吋晶圆的过程;他表示18吋晶圆难产的主要问题,在于其初始成本,以及芯片制造商、设备供货商对于是否该分摊此庞大成本未达成共识。“12吋晶圆也遇过同样的问题,”他表示:“没有人想冲第一个。”

在此同时,产业界对于12吋晶圆的使用量持续增加;IC Insights预测,全球12吋晶圆厂数量将从现在的98座,到2021年增加至123座。而SEMI的追踪数字则显示,2016~2021年间将有45座12吋新厂上线,而这个数字并不包括研发晶圆厂或试产线。

而根据IC Insights的统计数据,目前仍有许多8吋晶圆厂十分活跃,因为12吋晶圆对某些类型的组件来说并不符合经济效益,例如专用内存、显示器驱动器、微控制器,以及RF、模拟产品;该机构的报告指出:“营运8吋晶圆生产线的晶圆厂,在接下来很多年将继续因为生产各种类型的IC而获利。”

IC Insights指出,8吋晶圆厂也被应用于生产MEMS加速度计、压力传感器与致动器等“非IC”产品,还有声波RF滤波器、数字投影机与显示器应用的微反射镜芯片,以及离散功率组件以及一些高亮度LED等等。

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