“国家集成电路产业投资基金”(以下简称“大基金”)是由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起,为促进我国集成电路产业发展而设立的产业投资基金。

成立近3年来,大基金在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下,一方面通过股权投资、联合设立基金等方式,投资行业龙头企业,有效撬动起社会资本对于集成电路产业的投资热情,成为驱动本轮集成电路产业热潮的启动机之一;另一方面,则加强对集成电路制造和装备、材料等短板薄弱领域的投资,致力于完善集成电路产业链,现已成为国内集成电路产业生态中的重要一员,一举一动均受到关注。

根据设立时的规划,大基金的投资期为5年,回收期亦为5年。目前,大基金的投资期已然过半,承诺投资额已达千亿元,超过基金总量的2/3。可以说大基金的前期布局已经大部分完成。下一步,大基金的工作重点将会做出那些调整?将通过何种方式继续发挥作用,推进《纲要》目标的实现?本报采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武。

基金撬动作用明显 社会投资积极性提高

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施,其中的亮点之一就是“国家集成电路产业投资基金”的设立。进入21世纪以来,国家为了促进集成电路产业发展先后出台了国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件,实施了“国家科技重大专项”。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业的实力得到一定增强。但是,集成电路作为全球化、高技术密集型的产业,只有在产业链、创新链、资金链三个链条的密切配合下,才能真正做大做强。此前的18号文、4号文和“重大专项”等政策是在财税、研发投入、进出口、人才、知识产权等层面进行扶持的,而制约产业发展的投资瓶颈问题一直没有明显缓解,产业上的快速发展更加需要投资手段的跟进。

我国集成电路迄今为止仍未实现质的突破、达成进口替代的目标,突出的问题之一就是产业层面的投入严重不足。《纲要》的出台,特别是大基金的设立,弥补了此前我国集成电路产业发展中的投资手段。

对此,丁文武接受《中国电子报》采访时特别指出:“如果没有大的投入,《纲要》的效果将会大打折扣。《纲要》提出8项保障措施,其中两大亮点分别是成立国家集成电路产业发展领导小组和设立国家集成电路产业投资基金。一方面通过组织保障,有利于对各部委的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题;另一方面,国家产业投资基金对于解决集成电路特别是芯片制造业投资巨大、战线长、投资风险大、社会资本不愿进入的问题有重要意义,一定程度上缓解了集成电路领域存在的投融资瓶颈问题。”

随着产业政策的到位,我国集成电路产业也掀起了一轮发展热潮。根据中国半导体行业协会发布的报告,2016年中国集成电路产业实现销售额4335.5亿元,产业增速达到20.1%,大大高于2016年全球1.1%的增长率。尤其是晶圆制造业,成为三业中增长速度最快的,达到25.1%,产业规模达1126.9亿元,技术水平持续提升。

记者:自2014年9月成立以来,大基金运作已有3年。在这3年中,大基金对产业链骨干企业进行的投资情况如何?

丁文武:国家集成电路产业投资基金的正式设立时间是2014年9月24日。两天后,也就是26日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司正式成立。我们还委托了一家专业管理公司——华芯投资管理有限责任公司,作为基金的唯一管理人,负责基金的投资运作。

大基金的规模,我们原计划首期募集资金1200亿元,通过各方的努力,实际募集资金达到了1387.2亿元。经过3年的运作,截至2017年9月20日,大基金累计决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%,实际出资653亿元,也达到首期募集资金的将近一半。

记者:这些投资的成效如何呢?

丁文武:在这3年中,我们一直按照市场化运作、专业化管理的原则运营,同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资,基本实现了对集成电路产业链,包括制造、设计、封测、装备、材料,以及生态环境等方面的全覆盖。

在具体的实施中,我们的策略是重点投资每个产业链环节中的骨干企业,基本上是行业前三吧。

以晶圆制造为例,先进工艺制造方面我们重点投资了中芯国际和上海华虹;存储器制造方面我们和湖北省武汉市会同紫光集团集中投资了长江存储科技公司,这也是大基金最大的单笔投资;特色工艺制造方面我们主要投资了杭州士兰微电子公司;化合物半导体制造方面我们主要投资了三安光电,推动其向化合物半导体转型;

在封装测试领域,我们投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业前三名企业;

在设计领域,我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业;

在装备领域,我们投资了北方微和中微半导体,并推进北方微与七星电子整合,组成北方华创。从规模上看,北方华创已成为国内最大的半导体装备企业,中微半导体的刻蚀机已在部分大生产线上得到应用。

在材料领域,我们投资了上海硅产业集团,在大硅片领域进行布局;投资了江苏鑫华,布局电子级多晶硅材料;投资了安集微电子,促进抛光液的发展等。

除此之外,我们投资的另一个方向是,投资布局具有一定特色的企业,如耐威科技在MEMS传感器上拥有特色,国科微电子在国内直播星芯片市场占有率超过70%,苏州盛科网络在国内网络交换芯片市场具有领先地位。

总体来看,经过近三年的努力,我们对国内产业链上的骨干企业和重点特色企业,进行了较全面的布局。

记者:除了直接投资以外,大基金在带动社会资本投资集成电路方面也做了很多工作,对于大基金的投资带动作用,你如何评价?

丁文武:首先要指出的是,随着《纲要》的出台,各地方对于发展集成电路产业都非常积极,很多地方政府把发展集成电路作为重点产业予以支持。社会资本看到这种趋势后,也纷纷倾向于投资集成电路产业。所以,这一方面是国家政策的带动作用,另一方面大基金在撬动社会资本上也做了一些工作。

具体到实际运作当中,大基金既可以进行直接的股权投资,也与地方基金、社会资本联动进行投资。大基金参股的地方基金包括北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金(武岳峰基金);大基金也参股社会资本,如与深圳的一个绩优团队设立鸿泰基金;大基金还与大型龙头企业共同设立投资基金,如大基金与京东方设立的芯动能基金、与中芯国际设立的中芯聚源基金、与三安光电设立的安芯基金。

在集成电路产业发展的过程中,地方政府与社会资金的作用非常重要。它们的积极性和动力会有力促进这个产业的落地与成长。

记者:如果请你简要概括三年来取得的成果,你会怎么说?

丁文武:大基金发挥了明显的撬动作用,带动了社会和地方的投资积极性,初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈,提升了行业发展的信心。目前基金投资进展顺利,基本实现了在全产业链上的投资布局。

体制机制创新 驱动产业发展

创新的重要性在集成电路产业中表现得尤其明显,在市场规模和行业增速上领先全球的中国集成电路产业如何提升含金量呢?业界共识就是要走自主创新之路。大基金在3年的发展中就取得了一系列成果,与其在实际运营当中采取的一系列创新改革也是分不开的。

“我们这个基金是一个多元化的混合所有制的股份有限公司。资金来源既包括财政资金,也有社保基金、人寿、人保等机构,三大运营商、电子信息行业企业如中国电子、中国电科、大唐电信等,还包括北京亦庄国投、上海国盛、武汉金控等地方投资平台,还包括民营资本如武岳峰、清华紫光等。多元化的所有制结构对于基金公司的运营具有重要影响。”采访之初丁文武就对此进行了强调。

这种体制上的革新也驱动基金公司在实际运行的管理机制当中进行了大量创新性探索。“首先,大基金的设立本身就是一项创新,我们的投资方式是股权投资,而不同于以往政府资金对企业的研发补贴。在追求国家战略实现的同时,我们也强调基金的盈利,这也是股权投资必须考虑的。为了保障这一目标的实现,大基金探索了市场化运作、专业化管理的管理模式,将所有权和管理权进行了分离。”丁文武说。

此外,基金公司在人事管理机制上、投资决策机制上、项目管理机制上都进行了大量创新性的探索。正是这些创新,保障了大基金在这三年中引导作用的发挥。

记者:大基金作为落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要保障措施之一,承担着推动我国集成电路产业发展的战略任务,同时基金又要按照市场化模式运营。基金公司做了哪些探索?

丁文武:如你所说,大基金是为了落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标而成立的,因此在实际运营中一定要充分发挥自身作用。成立之初,我们就设计制定了市场化运作、专业化管理的管理体制,同时探索将国家战略和市场运作进行有机结合。这一设定必然在原有体制机制上进行新的探索才能完成既定目标。

因此,我们首先探索了两层管理架构来管理这只基金。第一层管理架构是国家集成电路产业投资基金股份有限公司,我们从国家战略和产业发展方向的把握,重大项目的核准、政策及重大问题的协调推动、各股东方权益的保障与平衡等层面进行全面管理。第二层架构是委托一家专业化公司作为基金的唯一管理人,即华芯投资管理有限责任公司,对基金进行投资管理。基金公司与管理公司之间通过委托管理协议界定各自的权利义务,实现了所有权和管理权的分离。

其次,在人事管理机制上全部遵循市场化原则。目前,公司员工的身份全是社会化的,没有一个是公务员编制。即使原来一些人员来自于机关单位,现在也都脱离体制进入市场了。公司的最高权力机关是股东大会。公司高管的任命来自于董事会,公司高管不是官员,而是市场化企业的一员。

第三,在决策机制上,不同于政府项目“申报-审批”的一套流程,完全走向市场化,即由专业化的队伍进行专业化管理,企业有需求可以找基金,基金有投资需求也可以主动去找企业,完全是双向互动、自愿结合。在项目投资决策方面,管理公司设立投资决策委员会,一般项目管理公司通过了投资决策就可以投资,重大项目则还需基金公司董事会进行核准。这种机制摒弃了行政机关的作法,提高了决策效率,拉近了基金与企业之间的关系。总的来说,我们是按照市场化的机制来运营这只基金的。

但是,从另一个方面来说,大基金的运营又与其他社会基金运营模式有所不同。对于一些风险较大、回报周期长、短期不盈利的项目,如果真的具有战略价值,我们也要去投,比如先进工艺和存储器项目。而这样的项目如果是其他社会基金,恐怕就不会去碰了。

当然,我们的目标不是为了亏损,长期而言,这些项目也会实现投资回报的,但需要时间。

记者:是不是可以这样理解,大基金可以忍受较长时期的亏损,但是最终仍需追求盈利?

丁文武:我们最终追求的目标肯定是要盈利的,但是这个过程可能需要的时间很长,比如芯片制造业,一条生产线投下去就要几十亿美元,三五年之内肯定是不会盈利的,8年能赚钱也很不容易了。盈利是我们的重要目标之一,而将产业做强、实现快速发展则是另一个目标,也是我们所追求的。

应当强调,这两者是并不矛盾的,把企业规模做大,技术水平提高,产业实力增加,是最终盈利的基础与前提。

记者:大基金还参股了芯鑫租赁,这也是大基金所进行的一项创新性探索?

丁文武:这是我们在集成电路生态环境建设方面进行的一项创新尝试,目的是为了解决一些投资项目当中存在的成本问题,比如一些设备的购买成本很高,而通过租赁设备可以大幅降低投资成本,同时也放大了大基金的融资额度。目前芯鑫融资租赁的融资额度达到600亿元,大基金大约是1400亿元,两者相加可以达到2000亿元的规模。芯鑫租赁所涉及的领域将贯穿集成电路产业链,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试,还可服务于泛半导体领域。

投资进度过七成 重心将转向投后

如上所述,大基金存续期为10年,前5年为投资期,后5年为回收期,目前大基金承诺投资额已经超过70%。在这种情况下,大基金今后的工作重点势必要进行一定转变。

“今年,大基金还将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》,坚持市场化运作、专业化管理的原则,进一步完善工作机制,稳步推进投资计划。但是,投资布局将从之前‘面覆盖’向‘点突破’转变,工作重心也将逐渐从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。”丁文武说。

大基金工作变化也反映了我国集成电路产业的变化趋势,一方面是急需在先进制造工艺、存储器等领域取得突破,另一方面,借力云计算、物联网、大数据、新能源汽车、工业控制以及人工智能等新兴应用的蓬勃发展,还将积极寻求“弯道超车”的机会。

记者:随着投资期过半,下一步大基金的工作重心将会做哪些调整?

丁文武:大基金设立之初就确定了投资期5年、回收期5年的规划。此外,如果有必要,经股东大会批准,基金的存续期可以再延长5年。目前来看,10年的存续期可能不够,因为投资芯片制造业,没有8~10年是看不到盈利的。

但是,5年投资期是确定的。从2014年第四季度启动第一批投资到现在,承诺投资已突破1000亿元,占基金总量的70%以上。预计到明年中期,我们将把首期资金承诺完毕。当然,这个计划也可能有所调整。前三年是投资的主要区间,今后一方面投资还要继续进行,另一方面要将工作重心从投前向投前+投后管理过渡,再下一步就要全面转向投后管理了。

记者:在今后的投资当中,是否会对于产业链各环节的投资比例进行适当调整?

丁文武:《纲要》中已经明确指出了,大基金的投资重点是芯片制造业,兼顾设计、封装、装备、材料。所以,大基金确定的原则是,对于芯片制造业的投资比例,不低于总额度的60%。我们目前的承诺投资中,芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。

现在大家都很关注大基金的投资比例,特别是关注制造业的投资能否达到60%。对于这一点,我们是要予以保证的。在其他环节上,我们会进行适当调整,使之更加合理。下一阶段,我们将会适当加大对于设计业的投资,毕竟芯片设计是龙头。现在大基金对于设计业的投资比例是17%,未来这个比例可能会有所提高。我们将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如关注智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

当然,也有专家呼吁,要加大对于装备材料的支持。装备材料是我国当前集成电路的短板,应当予以重点扶持。对这些原则我们都是认同的。但是,在投资过程中,我们也遇到了一些难题。比如国内多数装备材料企业的规模都不大,业界的比喻是“萝卜头”企业。大基金从事的是股权投资,遇到这种情况,往往会比较麻烦,投资额稍大就会对企业实现控股或成第一大股东了。实际上,这些企业在接受大基金投资时也比较犹豫。当然,在实际工作中我们会尽量对装备材料企业给予支持,推动其加快发展。

记者:对于投后管理工作将如何开展?有哪些计划?

丁文武:在投后管理方面,首先是要加强公司治理的力度,对所投企业派出董事与监事,了解公司的发展情况,参与公司重大决策,对所投企业的重大发展战略提出我们的意见,做到“帮忙不添乱”。

其次,对所投企业的政策诉求,做好沟通协调。比如在企业IPO的过程中,我们可以发挥自身优势,帮助企业做好沟通协调工作。

第三,协调企业推动兼并重组、结构优化等方面的工作。以中芯国际与长电科技的合作为例,在此过程中,大基金就进行了大量工作,效果也非常明显,把国内龙头骨干企业再做进一步的整合,打造制造加封测的产业链。再比如北方微与七星电子间的同行业整合做大做强,大基金也发挥了积极的推进作用。

第四,对于一些重点项目大基金将加大参与力度。如:中芯国际我们的总投资将近160亿元,华力二期项目投入116亿元,长江存储投入190亿元,三安光电投入90亿元。这些重点项目,投资额巨大,项目启动后的资金流入流出量也很大。本着对股东与企业负责的精神,我们应该加强对这些项目的管理。

今后我们将重心转向投后管理,将更加充分地参与到这些项目之中,包括战略决策、发展方向、资金使用、企业治理、人员激励与约束机制、企业规范运作等方面。第五,促进所投企业的产业上下游联动。第六,为企业争取有利的政策措施,解决遇到的问题。

坚持对外开放 融入全球市场

“半导体行业从来就不是完全市场化的行业。”集成电路作为一个高度全球化的产业,发展集成电路需要强调自主创新,与此同时也要强调开放与合作,中国不可能关起门来发展集成电路。“只有创新,中国的IC企业才能掌握主动权,也只有基于自主创新开展的国际合作,才能融入全球市场,避免闭门造车。”丁文武指出。

不过,目前中国在发展集成电路过程中,国际环境正在变得更加复杂和不确定。美日等国家和地区在集成电路领域对中国的防范之心日益增强。对此,丁文武指出,对于这种情况,我们还是应当踏实地做好自己的工作,不管外界如何变化,坚持自主发展的同时,加大对外开放是我们既定的方针,关起门来是发展不好集成电路的。

记者:目前,美国在半导体领域对中国的防范之心日益严重,对此你如何看待?

丁文武:大基金设立之初就受到国际产业界,包括一些政府机构的关注。一些人总是误认为大基金是由中国政府主导,是在通过补贴的方式,来扶持中国的集成电路产业,甚至他们至今对于大基金的规模都存在着误读,把大基金的规模由1200亿元人民币说成是1200亿美元。对此我们做了很多解释工作:大基金的运作是市场化的,资金来源是多样化的,采取的投资方式也是股权投资,而非补贴。因此,我们的运作是完全符合WTO规则的。

从国际环境上看,目前的确存在着对中国发展集成电路的误读、指责和猜疑。比如今年年初奥巴马政府就发布了一份《确保美国在半导体领域的长期领导地位》的报告,指责中国积极成为全球芯片领域重要参与者将带来“威胁”。日前特朗普政府启动301条款,其中半导体将是调查的重点之一。

对于这种情况,我们首先踏实做好自己的工作,其次在加强自主发展的同时,还是要坚持对外开放合作的原则。关起门来是发展不好集成电路的。最后,我们也要指出,目前中国集电路产业无论水平还是规模,与国际先进水平相比仍然存在较大差距,并不存在威胁的问题。

一般来说,一个行业的产业投资额应当是研发投入的10倍以上。此前,通过“国家科技重大专项”的实施,无论在集成电路产业链的布局上,在核心技术的掌握上,还是在企业创新能力的提高上,我国都有了长足的进步,这为产业的快速发展创造了条件。但是研发层面的资金,替代不了产业投资,而是产业投资的前题和要素。如果说“重大专项”的投入是几百亿元,那么产业投入就应当是几千亿元,甚至达到万亿元规模,才能有效拉动产业规模的增长。

“大基金的设立和实施目的就是撬动社会上更大规模的投资。”丁文武表示。但是,丁文武同时还指出:“这些资金只能满足《纲要》中2020年阶段性目标的融资需求。2020年之后,中国集成电路产业将进入新的发展阶段,要进一步实现跨越式发展,使一批企业进入国际第一梯队,有效金融手段仍然必不可少。”

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