中芯国际也表示,即将到来的第三季财报法人会议上,新任联席CEO梁孟松也将亲自对外说明,一解外界对中芯国际先进工艺制程进展的疑虑。

近日IC China会议揭幕,中芯董事长周子学亲自到展位上督军。中芯作为国内晶圆代工领头羊,呈现了中芯国际在移动通讯、消费电子、物联网、智能城市与家居全方位芯片制造平台解决方案。不过由于经营团队才刚加入新血,中芯国际高管在此届大会上则一律显得格外低调不对外发言。

据了解,中芯国际内部已经下了“死命令”必须全力加速朝14纳米量产迈进。根据中芯之前的预估,2018年14纳米要进入风险性量产阶段。同时,目前中芯研发部门也加足马力,在短短三个月内,其14纳米SRAM就已从512K提升到128M量产良率破零(SARM Yield break zero),在良率速度提升上全速踩油门前进。

中芯日前宣布前台积电、三星高管梁孟松加入成为联席CEO,各界也对中芯国际跳脱28纳米滞后,全力迈向14纳米“弯道加速”投注较高的期待。毕竟以梁孟松的背景,成功带领过台积电、三星研发制造部门在此技术节点取得突破,没有理由不把中芯也带入这样的技术实力境地。

但是除了摆脱技术滞后的局面,梁孟松也有更艰巨的任务就是要投入下一世代7纳米工艺技术的研发。据悉,中芯国际投入7纳米研发已多时,并与光刻机巨头ASML展开接洽,未来很可能在上海建置一条国内首条7纳米的EUV产线。从14纳米到7纳米,不仅是芯片的微缩,更巨大的挑战就在于EUV完全不同于现有的湿式曝光机台,需要更长生产良率与技术学习曲线。

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中芯也正式公布,即将在第三季财报法说会上,由两位联席CEO同时对外主持说明。这除了是梁孟松加盟中芯后的“首秀”,也是他自离开台积电、三星之后,第一次登上台面的“处女秀”,他对中芯国际的未来研发布局与规划推进等说明,都将对外界给予中芯的评价起到决定性的影响。

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