最近高通有点头疼。

《华尔街日报》援引知情人士消息称,由于两家公司之间的法律纠纷不断升级,苹果将不会在明年的新 iPhone和iPad上使用高通芯片。

据这位知情人士透露,由于高通在提供给苹果的调制解调器芯片测试软件上有所保留,苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的调制解调器芯片。

早前,高通曾经表态称“可用于下一代iPhone的基带芯片已经完成测试并提供给苹果”。并且即便是在撕逼大战如火如荼之时,高通也不忘表忠称自身“将会全力以赴支持苹果的新产品”。

苹果在过去的数年中,一直在iPhone里面采用高通提供的基带芯片。

不过,最近几代产品中为了保证充足的供货(或是制约高通公司),苹果也向英特尔伸出橄榄枝,目前市面上相当多一部分地区销售的iPhone采用的便是英特尔基带芯片,在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上,苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

不过由于英特尔的产品在性能上和高通尚有差距,苹果不得不限制了iPhone中高通基带的性能,以保证二者之间不存在明显差别。

报道称,虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片,但这一计划还有改变的可能。

据熟悉苹果供应链生产流程的人士表示,苹果可能会在明年6月下旬确定调制解调器供应商,而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间。

上述人士还表示,苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的iPhone和iPad,因此需要对设计有比较大的调整。

苹果的这一计划表明,该公司与高通的法律纠纷可能会扩大到法庭之外,影响高通另外一个重要业务。

根据Macquarie Capital机构的估计,高通去年向苹果出售了大约价值32亿美元的调制解调器芯片,占其总销售额的20%。今年高通出售给苹果的调制解调器芯片也将达到21亿美元,占高通芯片业务总营收的13%。这个数字的下降,说明了iPhone 7在改用英特尔和高通两家公司芯片之后对高通产生的影响。

对高通来说,出售芯片硬件的利润要比专利授权费更低。去年苹果向高通支付了28亿美元的专利费,光这个数字就占了高通每股收益接近30%的比例。而从去年开始,苹果决定停止向高通支付这笔自己认为并不合理的专利费。

高通CEO史蒂夫•莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在10月初表示,从根本上来说,公司与苹果的纠纷在于价格。莫伦科夫对于双方达成共识持乐观看法。“大型公司有时会发生这样的争执,但是双方拥有更广泛的合作关系,”他在今年举行的WSJ D.Live大会上称。

对于苹果来说,弃用高通芯片也面临风险。半导体行业分析师普遍认为,英特尔和联发科的调制解调器芯片在下载速度等性能上落后于高通。

例如,科技研究公司Moor Insights & Strategy首席分析师帕特里克•摩尔海德(Patrick Moorhead)表示,高通出货的手机调制解调器芯片能够实现每秒处理1 Gigabit数据,而英特尔和联发科尚未演示过能够有如此速度的调制解调器芯片。

此外据知情人士透露,苹果通常都会为iPhone选择至少两家组件供应商,来提高谈判的筹码。因此除了英特尔之外,苹果还需要寻找另外一家新的供应商,联发科就成为了另外一个选择。

如果苹果的智能手机年产量超过2亿部,那么英特尔和联发科在50亿美元的调制解调器芯片市场就将拥有更大的份额。

根据来自市场调研机构Strategy Analytics的统计数据显示,目前高通在这一领域拥有50%的市场份额,而联发科的比例为25%,英特尔仅有6%。

目前英特尔的调制解调器芯片只被用于通讯管理领域,只支持两种比较早期的蜂窝数据传输标准之一,而高通的芯片则已经同时兼容两种标准。因此英特尔一直都在加大在基带芯片领域的研发,缩小与高通之间的差距。今年,英特尔发布了一款同时兼容这两种标准的芯片,这也是英特尔第一款“全网通”调制解调器,不过目前英特尔还没有说明这款产品何时能够被正式商用。

另一方面,高通与英特尔之间也在争夺下一代5G无线技术的领导权。Moorhead表示,在2019年将会有内置5G芯片的智能手机上市。目前来看,高通依然领先于英特尔等竞争对手。

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