据悉,该项目建成后预计将达到3000万张覆铜板的年产量,在基础设施条件具备并完成土地出让等相关手续的情况下,该项目一期工程在2018年建设、2019年建设完成并投产;二期项目预计在2020年建设、2021年建设完成并投产。

覆铜板是印制电路板(PCB)的基板材料,根据PrismarkPartnersLLC的数据,2015年全球前三大覆铜板生产商建滔积层板、生益科技、南亚的市占率分别为14%、11%、11%。

由于前几年覆铜板产能过剩,投资回报率过低,小厂商没有规模和技术优势而陆续退出,市场集中度不断提升。2015年几乎没有新建产能,大厂商普遍没有大幅扩产的计划。去年开始,铜箔涨价导致小型覆铜板厂商一张板都出不了,部分工厂因为环保因素倒闭,让产能进一步向建滔、生益、南亚这类大厂集中。

2016年经济开始复苏,车用PCB产品(汽车板)成为近年来行业增长最迅速的领域,新能源汽车对铜箔和覆铜板使用量大幅上涨,使用面积是过去的两倍以上,导致下游PCB市场供不应求,对覆铜板涨价接受度较高,现金付款比例增加,覆铜板企业货期周转变快。

今年原材料铜、玻璃纱、玻璃布以及化工原材料紧缺及价格上涨,导致元器件交期一家比一家迟,原材料涨价通知满天飞。7月,建滔积层板再次发布涨价通知,新一轮涨价风暴席卷将1200+家PCB厂商。

在此环境下,生益科技今年业绩状况良好,日前发布第三季度财报显示,公司前三季度营业收入77.29亿元,同比增加26.5%,归属上市公司股东的净利润8.07亿元,同比增加61.32%。

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