小尺寸MLCC比大尺寸来得晚一波

“大尺寸MLCC缺货从去年底开始,主要集中在0402及以上尺寸中低容MLCC,高容最近几个月波动较大。小尺寸缺货从今年下半年进入旺季之后体现。”深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理李竞对国际电子商情记者说道。宇阳主打0201、01005小尺寸MLCC,从6,7月份开始明显感受到交付压力。

由于大尺寸MLCC缺货,今年宇阳在大尺寸产品上做出结构调整,据李竞介绍,供需平衡时往往按需生产。现在供需打破之后,变成按产能生产。例如同一规格统一按50V生产,不再分门别类应对其他6.3V、10V需求。也就是说大尺寸方面宇阳没有扩产,而是调整产能结构。这与宇阳进入工业级、车规的市场策略有关。

据了解,全球小型化MLCC厂商前三为村田、三星电机、宇阳。如今一款中阶智能手机需要700颗MLCC,iPhone8需要1000颗以上。手机市场占宇阳总体业务6成以上。0201高容产品以村田、三星电机为主要供应商,0201低容产品由宇阳主要供应。

安防用量比肩手机 MLCC需求向工业、汽车转移

去年底以来,由于日系厂商一般型MLCC无扩产计划,选择性退出消费类电子市场,转向更高阶的车规或工业级领域,一时间消费电子市场MLCC供应短缺,转单效应反应到其他MLCC厂商,国巨、华新科、达方、风华高科、三环等厂商均出现不同程度的供不应求、涨价等情形。与此同时,TDK也发布MLCC统一定价的通知,村田MLCC采取分配制等等。

除了消费类电子对MLCC需求旺盛之外,许多厂商加大了汽车电子、工业、安防、物联网等市场的开拓力度。例如日系村田、TDK、太阳诱电,韩国三星电机,台系国巨、华新科,大陆风华高科、宇阳等等。

在安防市场,对MLCC的需求与手机厂商相比毫不逊色,据国际电子商情了解,排名前列的安防大厂其小型化MLCC月用量与手机大厂基本相当。不仅如此,安防企业加大了对小型化MLCC的采购量,其中一家大厂的月采购比例达到30%-40%。

宇阳今年加大了工业级、车规产品的布局。据悉,整个车规用MLCC产品分为三类,车规级产品主要供应商有村田和TDK,三星电机、太阳诱电有部分市场。第二类介于车规和消费级之间,目前以村田为主力。第三类为消费级MLCC。由于汽车类客户对安全性要求高,即便后装产品也相对严苛,宇阳在介于车规与消费级之间的汽车相关应用也推出了相应的MLCC产品。李竞介绍,这一类产品我们从原材料到制程工艺严格把关,在MLCC可靠性、失效率、耐高温等性能上都严格要求。另外,宇阳大尺寸MLCC调整产品结构也在重点应对工业、汽车这类市场需求。

“这波MLCC缺货潮从大尺寸蔓延到小尺寸,未来会加剧小尺寸的需求。”李竞认为。目前形势下小尺寸缺货较大尺寸稍缓和,且相对量大有一定周旋的余地。从目前的客户反馈来看,已经有一批客户计划更改设计,改用小尺寸MLCC。但这也在挑战MLCC厂商的产能、交付能力。

原厂策略:扩产、调结构

截止2017年11月,诸多MLCC厂宣布了扩产计划,包括三星电机、太阳诱电、国巨、风华高科等等。据国际电子商情了解,宇阳每年以30%以上规模进行扩产,这一比例高于行业平均水平。由于今年情况特殊,预计30%扩产也不能满足需求,宇阳将首先加大后道产能补充,于半年前启动,将陆续在今年底到明年1月份开出产能。“后道提高交付能力,应急情况下6个月内可以扩充”,李竞表示,不过,大规模扩产必须依靠前道,但未必能在短时间内扩出,前道产能扩产有赖于设备投入,周期更长,至少需6-12个月。

另外,宇阳新建的一处工厂也将开展全品类的产能规划,主要仍围绕小尺寸扩产,并向车规、工业类应用增设产能。李竞认为宇阳一直主打小尺寸且主要产能及交付能力相对有保障,应用市场也趋向对小型化MLCC的需求,例如电视机板卡、物联网模块等等。

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MLCC的小型化及高容产品将极具市场价值。早前国巨、华新科高管接受国际电子商情采访时已表示出在MLCC小型化及高容方面发展策略。华新科技全球业务行销暨后勤支援本部副总经理杨进兴表示,目前MLCC容值增加已趋近材料极限,发展趋势改朝向提高可靠度方向开发, 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面,01005 (0.4 x 0.2mm)市场应用已开始由手机与IC应用展开, 预计今年起会开始快速成长, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系厂商投入开发。

国巨股份有限公司大中华区业务总经理陈佐铭表示,小型化及高容产品一直是国巨在技术上领先其他台系及陆资竞争对手的两大指标。在小型化方面,国巨今年会持续延伸小型化的产品线并推出0201尺寸的10uF产品,明年也计划量产01005尺寸的1uF产品。 另外我们也计划提升01005及0201尺寸的产能,以对应在智能型手机、穿戴式设备以及RF模块等等应用上对于小尺寸MLCC持续攀高的需求。值得一提的是,除了通用型的小型化产品外,国巨也将着重在无线应用相关的高频01005及0201 MLCC的开发,让我们的小型化产品线能够更为齐全。

至于在高容方面,目前日系厂商仍是这个领域的领头羊,但国巨会持续朝向缩短与日系厂商在高容值MLCC领域的技术差距,并提高国巨品牌在主流高容产品的可见度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外,除了提高容值外,国巨另一个很重要的高容产品的发展方向提升是耐温材质的能力,也就是在同样尺寸及同样容值下,由X5R材质提高到X6S甚至X7R,以符合在服务器、工业设备以及汽车等应用领域对于高耐温MLCC的广泛需求。

未来,MLCC将顺应消费电子轻薄小趋势保持小型化势头,并在工业、安防、汽车电子等领域切入,有望对大尺寸产品进行部分替代。这也意味着小尺寸的产能需在未来一段时间匹配市场所需。

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