中国企业将在不久的将来成为半导体内存市场的一股新势力,这是无庸置疑的。中国政府致力于发展国内半导体制造业,十多年来,已经为该产业挹注超过1600亿美元的资金,其中大部份用于内存新创公司。清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)还自行宣布计划投资超过500亿美元给两家大型晶圆厂,此外还有更多建设中的计划或草案。

内存——特别是DRAM——在很大程度上仍然被认为是一种纯粹的商品业务。尽管今天看来不再这么简单,但当时普遍的看法认为,只要投入足够资金,中国内存新创公司也可以轻松地进入高风险的内存芯片竞赛,并立即开始与业界三大巨擘——韩国三星电子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美国的美光科技(Micron Technology)过招。

但是,在他们对“内存三巨头”虎视眈眈之时,中国的内存企业——包括紫光集团及其子公司长江存储科技(Yangtze River Storage Technology;YRST)和福建晋华集成电路公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.;JHICC)等,可能会与这些对手相逢在另一个场所:法庭。

IC Insights总裁兼执行长Bill McClean最近在接受《EE Times》采访时表示:“我不知道他们要如何在不碰触三星、海力士和美光所拥有的专利下生产内存片。”

esmc12201437 Bill McClean

美光在本月稍早即已发出了预警。12月4日,美光根据“保护营业秘密法”(Defend Trade Secrets Act),以及“反勒索及受贿组织法”(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act),在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请,状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人证实了这一诉讼,并表示:“美光积极保护其全球智财权,并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”

虽然这个特殊案例让McClean联想到商业间谍,但他认为当福建晋华和其他中国公司开始销售内存芯片时,才是事关重大的诉讼来临之时。他说,一旦他们开始生产芯片,三星、海力士和美光将有机会对这些产品进行反向工程,寻找足以证明其专利受到侵犯的证据。

McClean说:“当中国企业开始进行生产时,将会有产品可进行分析。真正好玩的到时候才开始,律师们每天都会过得很充实。”

例如,此前有报导称,长江存储科技正在迅速开发3D NAND闪存,要知道这项时下最先进的内存技术正由三星公司主导并开发中。McClean不知道中国企业如何能在避开三星专利下做出3D NAND。他说:“我认为任何人都不可能在未获得专利的情况下生产3D NAND。”

根据McClean的说法,三星、海力士和美光在专利侵权方面倾向于相互之间睁一只眼闭一只眼,理论上,由于它们都拥有如此庞大的专利库,所以彼此之间的专利争夺战是没有任何意义的。McClean说:“但是,如果一家新公司进入市场,他们将不会给予这样的优待。”对于三星和海力士来说尤其如此,因为南韩政府认为这两家公司的技术是国有资产。

McClean在几年前就提到了类似的观点,当时他说意法半导体(STMicroelectronics;ST)正考虑进入可程序设计逻辑市场。然而,经过一番研究后,意法半导体意识到赛灵思(Xilinx)和Altera在当时累计占有90%以上的市占率,拥有该领域所有重要的专利,没有任何人能在不侵权的情况下进入市场。

这并不是说中国新贵内存企业没法得到内存三巨头的关注。事实上,McClean认为,今年三星的资本支出计划相当积极,从去年的113亿美元增加至260亿美元,大幅提高了一倍,这就是企图对中国企业先发制人的铁证,其目标是进一步推进新技术引领潮流,让中国企业更不能随意跨入专利雷池。

esmc12201438 三星的资本支出较过去几年大幅成长 (来源:IC Insights)

最终,McClean认为,中国内存企业将不会比中国晶圆代工企业做得更好。中国最大的晶圆代工企业——中芯国际(TSMIC),成立于2000年,如今在纯晶圆代工厂中排名第四,2016年市占率约5%左右,相较于市场领导者——台积电(TSMC),其市占率为59%。

McClean说:“当中芯国际和中国晶圆代工厂商宏力半导体(Grace Semiconductor)初出茅庐时,他们就迅速占据了全球纯晶圆代工约13%左右的占有率。但是,时至今日,中国晶圆代工企业累计不到8%的市占率。”台积电的专利侵权诉讼对于中芯国际带来很大的打击,并因此成了中芯国际的小股东。

McClean说:“我认为中国内存企业将来会在市场上站稳脚跟,但其过程可能类似晶圆代工产业曾经发生的事情。”

本文转载自EETtaiwan

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