2018年1月3日,华虹半导体公布公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;

认购事项完成后,认购事项的所得款项净额将约为4亿美元。华虹半导体拟将认购事项的所得款项净额用于拨付其根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

同日,华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司(以下简称“合营公司”)、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议,据此协议,华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。

根据合营协议,合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

另外,华虹半导体、华虹宏力、合营公司、大基金及无锡实体订立增资协议,将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此协议,华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体将各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,作为对合营公司的注资。

合营公司目前由华虹半导体的全资子公司华虹宏力持有全部权益,根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后,继续为华虹半导体的子公司。

增资完成后,华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%将由华虹半导体直接持有,28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有;剩下的49%股份,分别由大基金持有29%的股份、无锡实体持有20%的股份。

2017年8月2日,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡,将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线,其中一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线以及相关配套设施。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。

二维码