2017年12吋硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8吋硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨,累计涨幅约10%,2018年第1季的8吋硅晶圆价格将再涨,据悉环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8吋硅晶圆价格。

此外,2017年上半年8吋晶圆厂整体的需求较平缓,随着2017年第3季旺季需求显现,加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产,整体产能仍吃紧,预期随着硅晶圆续涨,在LCD/LED驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、指纹辨识IC等投片需求持续增加情况下,8吋晶圆代工价格今年第1季预计调涨5~10%。

8吋晶圆代工市场产能呈现供不应求情况,一来是8吋晶圆制造设备产能持续降低,部份关键设备出现严重缺货,二来是二手8吋晶圆制造设备也是供不应求。在此情况下,晶圆代工厂很难大举扩增8吋晶圆产能。

虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12吋厂投片情况,但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑,仍以在8吋厂投片为主。在投片需求持续增加,但扩产有限下,台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的8吋晶圆产能仍是供不应求,预期2018年上半年仍处产能不足的情况。

对晶圆代工业者来说,2018年上半年8吋晶圆制造产能供不应求,8吋硅晶圆价格仍将逐季调涨,所以12月以来晶圆代工厂已对上游IC设计客户释出将调涨8吋晶圆代工价格消息。

早在2017年10月中旬,媒体就已报道称,受硅晶圆价格大涨影响,市场传出国内晶圆代工及联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均已陆续登门向IC设计客户寻求涨价,不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨,有的将于2018年第一季度开始调涨,涨幅低于10%。

2017年11月下旬,台媒报道称台系晶圆代工厂世界先进于2017年第4季度对8吋代工调涨5%~10%,大陆晶圆代工厂无锡华润上华也于12月中旬发布通知,表示于2018年元旦起对上线产品人民币价格进行微调,包括6吋和8吋COMS/DMOS产品。

市场业者此前预测,在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下,晶圆代工厂不排除2018年上半年还将迎来第二波涨价,如今看来确有此趋势。

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