台湾分析机构拓墣产业研究院分析师蔡卓邵在接受媒体采访时表示,移动终端3D感知模组市场产值未来三年的复合成长率为209%,市场规模预计将从2017年的15亿美元成长到2020年的140亿美元。

数据看起来十分美好,然而据国际电子商情了解,3D摄像头模组能否在2018年迎来春天,仍是个未知数。

安卓阵营手机厂商纷纷开案

据悉,3D摄像头是在二维图像的基础上增加了对拍摄对象的深度测量,即三维的位置及尺寸信息从而形成三维图像,业界认为2D向3D摄像头转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的第四次革命。

3D摄像头应用极其广泛,包括人机交互、人脸识别、AR/VR、辅助驾驶等众多领域,近几年国外电子行业巨头如意法半导体、博通、艾迈斯、苹果、微软、英特尔、三星、索尼、谷歌等均在陆续布局3D摄像头产业链,但3D摄像头行业一直未迎来爆发式增长,直至苹果iPhone X发布。

媒体报道称,iPhone X发布后,安卓正营手机厂商对3D摄像头模组的需求成现井喷态势,国际电子商情从供应链了解到的信息也确是如此。

“iPhone X发布后,所有手机厂商都在问。”一位模组厂商内部人士李明(化名)在接受国际电子商情采访时表示,另一家模组厂商内部人士张伟(化名)也向国际电子商情透露,其公司几乎每一家客户都在开案。

不少媒体也对手机终端布局3D摄像头的情况进行报道。麦姆斯咨询报道称,小米、OPPO、vivo等手机厂商早就计划在2017年第四季度推出搭载3D摄像头模组的手机新品;手机ODM龙头闻泰科技也透露,2018年闻泰科技已在部分中端机型上规划人脸识别,并已开始接触多家供应商进行3D摄像头模组测试;华为消费者BG负责人余承东更是直接向媒体确认已“搞定”了人脸识别;3D摄像头供应商奇景光电也向媒体透露消息,目前正在与少数几家顶级智能手机厂紧密合作,目标在2018年上半年推出3D摄像头模组智能手机。

国际电子商情获悉,小米应该是国内最早搭载3D摄像头模组的手机厂商,目前确已在规划3D摄像头新品,并希望在2018年3月发布,然而事情可能未如小米所愿。

高通调试进度卡关 模组良率低下

3D摄像头产业链包括主芯片厂商、技术方案商、模组厂商、镜头零组件厂商、下游整机厂商及应用软件厂商等,其中模组厂商作为中游环节连接着上游和终端,在产业链中起着至关重要的作用,3D摄像头模组的高毛利也有望为模组厂商带来巨大的商机。

国内布局3D摄像头模组的模组厂商包括信利、欧菲科技、舜宇、丘钛、东聚等,虽已有模组厂商向媒体表示已可量产3D摄像头模组,但据国际电子商情了解,目前仍未有模组厂商真正实现大规模量产。

上述模组厂人士李明向国际电子商情表示,目前除了苹果阵营外,国内模组厂商尚未有成熟的3D摄像头方案。另一位模组厂人士张伟则指出,目前安卓阵营3D摄像头新品一切进度都卡在主芯片厂商高通身上。

“现在最主要的并不是模组的产能问题,而是高通至今还没调试好。”张伟如是说。据悉,有少数模组厂的3D摄像头模组向高通送样时隔一两个月仍未收到调试完成的信号,模组厂商目前只好一边等待,一边不停地提高良率。

据李明介绍,3D摄像头有3D结构光、TOF时间光、双目立体成像三种主流方案,目前较常用的是3D结构光与TOF时间光,3D结构光主要应用于手机前摄的人脸识别,TOF时间光则更多地应用在手机后摄的3D建模,这与两种技术的执行速度及应用距离有关。

虽然3D摄像头在各行业应用广泛,但因iPhone X目前市场集中关注在人脸识别,应用于人脸识别以3D结构光技术为主流,目前包括高通+奇景光电+大立光、奥比中光、华捷艾米等所用的方案,都需要与高通配合调试。

2017年9月30日,高通与奇景光电共同宣布将结合两者的技术一起推出Slim(Structured Light Module)3D摄像头整体解决方案,产品预计2018年第1季量产。

据张伟获悉,目前国内第一家推出搭载3D摄像头模组的手机应该是小米,小米方面希望该款新品可在2018年3月份量产,但由于高通的调试进度并不理想,量产进度恐怕有所拖延,预估要到6月份该新品才会上市。

这也意味着,高通需在6月份完成小米的调试后才有精力对其他手机厂商的产品进行调试,第二批搭载3D摄像头模组的手机新品预计最快也要等到2018年第3季度。

张伟表示,模组厂商方面,国内信利会是第一家实现量产3D摄像头模组的厂商,因为信利在较早的时候就与高通、奇景光电合作,信利应该可在2018年6月份前实现量产,至于其他模组厂商如欧菲科技、丘钛、舜宇、东聚等预计需到2018年第3季度才可实现规模量产。

此外,良率问题也是阻碍3D摄像头模组快速量产上市的重要原因,目前3D摄像头模组的良率整体较低。

据李明介绍,3D结构光主要包含receiver和transmitter两部分,关键技术在transmitter模块设计,因为牵涉到激光发射器VCSEL、NIR、DOE以及最后的整合算法部分,其中只要一个制程中产生误差就极有可能造成辨识不准,且因为应用到手机上需要对着人脸打雷射光,所以雷射光是否会对人眼造成伤害也需要再三考虑,以上因素均容易造成3D摄像头模组良率低下。

“现在我们在不停地调良率,目前高通方面尚未给予反馈,所以我们这个产品到底能不能用、未来还会不会大幅调整,都还是未知。”张伟如是说。

2018年能否迎来春天?

近年来,随着国内智能手机市场饱和,手机产品同质化严重,在创新方面更是乏善可陈,但2017年iPhone X搭载全面屏及人脸识别的出现让消费者眼前一亮,人脸识别成为手机厂商创新及差异化的重要标志。

国外巨头布局已久,3D摄像头虽已在医疗和工业领域取得重大突破,但一直未出现大规模应用,复杂的工艺和算法得均为制约因素,未能在消费电子上广泛应用也是重要原因之一。如今在iPhone X的带动下,安卓阵营对3D摄像头模组呈现的强劲需求,3D摄像头是否真的能在2018年迎来春天?

对此,李明认为,国内3D摄像头模组真正成熟的落地时间表会在2018年第4季度,但这还需看具体方案的实际效果,目前实现迅速普及的关键点还需看物料及技术;张伟则认为,3D摄像头模组一定会迎来春天,但可能不在2018年。

张伟指出,首先正如上文所提,按照产业链目前的进度,国内手机厂商搭载3D摄像头模组的产品需到2018年6月之后甚至第3季度才会规模上市,留给市场的购买时间并不多。

此外,产能方面也导致2018年3D摄像头模组或迎不来春天的重要原因。据张伟透露,安卓阵营目前3D摄像头主芯片基本由高通提供,而高通在2018年整个下半年3D摄像头主芯片的产能规划才5KK。此外,3D摄像头发射端产能也成为卡关因素,据悉目前奇景光电在发射端月产能才数百K,预计2018年3月~4月才能达到2KK。高通+奇景光电应该是目前成熟度最高的技术方案,两者产能规划尚且如此,这样的量级无论在消费终端或产业链,都无法迎来春天。

对于模组厂商而言,信利恐将占去3KK~4KK,剩下2KK产能由欧菲科技、舜宇等几家抢食。在此情况下,即便3D摄像头模组目前毛利较高,但前期投入也巨大,相信除了信利外其他模组厂均无法获利。

张伟表示,成本过高也是制约2018年3D摄像头模组爆发式增长的原因之一。张伟向国际电子商情透露,相对普通前置摄像头,搭载3D摄像头模组成本将增加20美元~25美元,华为、OPPO、vivo、小米等手机厂商都将其规划在不追求量大高端机型上。

“只有当3D摄像头模组的成本大幅下降后,主流机型才有可能应用,预计还需等到2019年。”张伟如是说。

(注:因受访人不愿具名,所以文中两位受访人姓名均为化名)

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