ESD Alliance董事会成员、明导国际(Mentor)董事长暨执行长Walden Rhines表示,目前各EDA产品范畴与各地市场已连续2季同时出现成长。第3季印刷电路板(PCB)与多芯片模块(Multi-Chip Module;MCM)、矽智财(Semiconductor Intellectual Property;SIP),以及亚太与日本市场都呈现出双位数百分比成长。

在产品范畴方面,第3季PCB与MCM市场规模为1.84亿美元,年增13.4%;连续4季移动平均值年增18.7%。成长幅度居各产品范畴之冠。

SIP市场规模年增12.5%,达8.11亿美元,占整体EDA市场规模的35.9%,规模居各产品范畴之冠。连续4季移动平均值则是年增17%。成长幅度仅次于PCB与MCM产品。

计算机辅助工程(Computer Aided Engineering;CAE)市场规模年增6.3%,达7.09亿美元,占整体EDA市场规模的31.3%,为仅次于SIP的第二大类产品。当季连续4季移动平均值年增9.3%。

IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)市场规模为4.51亿美元,年增2.2%;连续4季移动平均值则是年增6.0%。

至于服务市场,规模年增4.4%,达1.07亿美元,为规模最小的产品范畴。第3季服务市场连续4季移动平均值年增率为1.8%。

再就各区域市场而言,第3季亚太地区虽然市场规模与连续4季移动平均值年增幅度,以12.2%与15.9%居各地市场之冠,但该地区整体EDA市场规模仍以7.30亿美元,低于美洲地区的9.78亿美元,为全球第二大EDA市场。

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日本EDA市场规模为2.35亿美元,年增10.4%。连续4季移动平均值则是成长7.8%。

至于美洲,以及欧洲、中东和非洲(EMBA)市场规模分别为9.78亿与3.19亿美元,年增率为4.9%与7.3%。连续4季移动平均值则是分别成长9.6%与10.7%。

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