IC Insights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗,相当于全年增长9%。从1978年的326亿颗到2018年,全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1%。

esmc01261402 图1

在短短的四年时间内(2004-2007),半导体出货量从4000亿颗成长到6000亿颗,之后在2008年和2009年全球金融危机导致半导体出货量大幅下滑,在2010年又以25%的成长率大幅回升,并在2017年显示出又一个强劲的增长(14%的增长),总出货量超过9000亿颗。

在所显示的时间段内,半导体单位增长最大的年度增幅是1984年的34%,在网络泡沫破灭之后,2001年的最大降幅是19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致2008年和2009年半导体出货量下滑,这是半导体行业连续几年唯一一次出货量下滑。而2010年半导体行业的增长率为25%,是整个时期的第二高增长率。

预计全部半导体出货量的百分比将继续偏向O-S-D器件。在2018年,预计O-S-D器件占半导体器件总数的70%,而集成电路器件的比例为30%。三十年前的1980年,O-S-D器件占半导体器件的78%,IC占22%(图2)。

esmc01261404 图2

预计2018年半导体产品出货量增长率最高的是那些在智能手机、汽车电子系统以及有助于建立物联网的系统中不可缺少的组件。2018年快速增长的IC单元类别包括:工业/其他应用专用模拟(增加26%);消费类专用逻辑(增长22%);工业/其他专用逻辑(22%);32位微控制器(21%);无线通信专用模拟(18%)和汽车专用模拟(17%)。在O-S-D器件中,CCD和CMOS图像传感器、激光发射器以及各种类型的传感器产品(磁、加速度、偏航、压力和其他传感器)预计将在今年实现两位数的增长。

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