据CNBC网站北京时间1月30日报道,日本汽车芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)正在洽购美国芯片制造商美信半导体(Maxim Integrated),这笔交易的规模最高可能达到200亿美元。

一名不愿透露姓名的消息人士称,此交易尚未公开,可能最后并不会达成合作。

报道称,目前瑞萨的市值约为200亿美元,美信估值超过160亿美元。随着汽车生产厂商对于半导体需求的增加和芯片制造成本的上升,此次交易将继续多年来半导体行业的并购浪潮。

瑞萨电子在2016年击退美信半导体,以32亿美元收购了Intersil,这是一家专门生产用于移动设备和基础设施的芯片的半导体公司。现在,瑞萨电子将和美信半导体合并。

据消息人士透露,美信半导体曾尝试推销自己,在2015年美信曾与亚德诺半导体(Analog Device)和德州仪器(Texas Instruments)协商过收购事宜,但最终由于收购价格原因失败了。

对于上述报道,瑞萨电子发言人不置可否,表示公司正在继续探索各种增长选项,但尚未作出决定。

另据彭博社报道称,瑞萨电子在提交给东京证券交易所的文件中称:“今天媒体报道了公司与美信磋商合并的消息,但是这并非我们宣布,并不完全属实。”

美信半导体成立于1983年,总部位于美国加州,从事各种线性与混合讯号IC之设计、开发、制造及销售,还提供客制化设计的高频处理技术与性能。美信在欧洲、亚洲、美国皆有建立分支机构,在中国北京、上海、深圳也设有办事处,同时在全球拥有11个晶圆测试工厂。目前美信共拥有6400多种产品,80%以上的产品由美信工程师自主设计完成。

瑞萨电子作为全球屈指可数的顶级微控制器供应商,旗下产品包括微控制器、SOC解决方案等等,从2010年4月开始,NEC电子与瑞萨科技进行合并,合并之后以瑞萨电子为公司名正式运营,目前瑞萨电子的总部在日本,在全球20个国家或地区都设有分公司。

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