世界先进目前在8英寸产能几近满载,除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外,国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进,先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术,制程及技术开发深获国际大厂信任,2017年第四季开始投片。

由于电源管理IC的HV制程、UHV制程、BCD制程、SOI制程等8英寸高压制程产能利用率接近满载,预估2018上半年将达满载状态,不排除世界先进将购买其他8英寸晶圆厂,以因应国际车用电子大厂订单需要。

IDM厂的8英寸晶圆产能将成晶圆代工厂商眼中的抢手货

受惠于终端应用需求,几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况,8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。

由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备,造成8英寸设备供给短缺,新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改,使得8英寸设备成本不低于12英寸设备,造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢,而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。

预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高,显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待,很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能,而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。

8英寸晶圆代工厂有可能考虑新增12英寸晶圆代工产能

12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及,使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇,在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能,然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。

因此可能需要第三方资金的投入较容易达成,大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助,而台湾厂商如世界先进则有可能与关系良好的台积电合作。

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