1月31日消息,环球晶圆董事长徐秀兰透露,目前环球晶圆的客户需求真的很强,今年全年订单都已确定,旗下16座厂将持续365天全年无休生产,今年将以既有厂房空间扩充去瓶颈设备,5月到7月新增设备会逐步到位。

据其预计,环球晶圆今年总产能将可增加7%到8%,增加产能以12吋晶圆和8吋晶圆为主。此外,环球晶圆与日本半导体硅晶圆设备厂Ferrotec携手的8吋厂部分,主要是在上海和杭州,后续产能将逐步扩充到单月最大产出共计45万片。

徐秀兰指出,目前半导体硅晶圆中以12吋晶圆最缺货,其次为8吋晶圆。据其透露,今年12吋、8吋、6吋硅晶圆平均报价都将上涨,但12吋涨幅会比8吋高、8吋涨幅会比6吋高,今年一整年累积的涨幅将有望较去年均值上涨20%,若以整体系晶圆的每平方英吋平均售价计算,今年将会站上0.9美元大关。

此外,徐秀兰还谈到了2019年硅晶圆供需情况。徐秀兰预估2019年硅晶圆需求依旧非常强劲,环球晶圆厂区也得全年无休365天生产。徐秀兰直言,2019年的需求不会比2018年弱,2019年的报价也会比2018年高。

此外,晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示,今年硅晶圆将持续缺货,涨价是必然,重要的是要能拿到原料。

值得一提的是,面对硅晶圆严重缺货情况,台湾科学园区同业公会理监事会通过半导体会员厂商提案,将向台湾地区国际贸易局提出建议,希望在不危害地区安全及对相关产业无重大不良影响下,开放大陆产制12寸硅晶圆进口。

台湾半导体硅晶圆厂商表示,大陆产制的硅晶圆质量是否能够符合台湾厂商需求,仍待观察;此外,当前硅晶圆缺货是全球性问题,开放大陆产制12寸硅晶圆进口,仍将难以改变当前缺货的情况。

本文综合自财讯快报、联合新闻网报道

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