2017年9月国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份统计图表,综合整理了各家产业研究机构对2018年半导体产业营收的预测数字;从中可以明显看出全球市场普遍认为成长率为7~8%,最悲观的是Cowan以线性回归模型(linear regression model)做出的5.9%,Future Horizons的预测数字则是特别“与众不同”,乐观认为成长率可达16.0%。

整体看来对2018年半导体产业营收成长率预测数字之平均值为8.3%,或者是如果我们排除标志2017年底市场荣景的逆势因素,也有7.2%;而虽然其他预测者的成长率预测数字是个位数,Future Horizons还是进一步将2018年IC产业成长率预测,由2017年9月时发布的16%,调升到21%,这个数字几乎是平均值的三倍。

熟悉Future Horizon研究方法的读者们会了解,我们的分析是以我们称为“四骑士”(four horsemen)的半导体产业相关统计数字──全球经济、IC需求量(unit demand)、晶圆产能以及半导体组件平均销售价格(ASP)──为基准;这些因素虽然是以在数学未定义(mathematically indeterminant)的方式结合在一起,却是半导体产业营收的成长推手,强劲的经济景气会激励对IC的需求量,晶圆厂产能则会决定供需平不平衡,并成为组件ASP的设定基础。

全球经济在经历8年的良性成长之后,终于在2017年迎来期待已久的复苏;更重要的是,随着国际货币基金组织(IMF)在2017年度两度调升GDP预测,经济成长是可持续的。这与先前全球金融风暴发生之后的情况完全不同,那时候1月份做出的预测会随着时间往后推移而持续下修;而随着产业与消费者信心回升,直接带动了对半导体组件的强劲需求,也为整体产业带来成长动力。

SEMIforecastsx800 SEMI 在2017年9月总整理了各家分析机构对2018年半导体产业成长率的预测 (来源:IDC 全球组装研究团队,SEMI)

产业界的产能完全未准备好,再加上生产运作速率与库存水平,都已经在过去的几年调整至低于平均的单位与经济成长;一旦产能与库存耗尽,供应产能就会承受庞大的压力,导致缺货、产能分配,以及接着在短暂的延迟之后出现ASP上扬的压力。一如往常,内存会是第一个感觉到冲击的组件,因为该类半导体的生产具备高度协调(highly-tuned)的特质。

于是在2017年,我们自全球金融风暴发生以来第一次看到上述“四骑士”达到完美的一致性,朝同样的方向迈进,让2017年的全球芯片市场达到近22%的成长,营收总额为4,120亿美元。Future Horizons在过去几年一直预测这样的一致性与向上趋势不可挡,但持续受到全球经济停滞的打击,直到去年经济景气持稳,我们在2017年1月将全年度成长率预测由11%调升到18%,又在4月进一步调升至20%,最后2017年产业成长率达到22%,也为2018年的再度强劲成长奠定基础。

除非发生重大的经济景气崩溃,2017年的经济复苏力道会延续到2018年、进一步刺激需求,而目前并未预期发生那样的崩溃,IMF还在不久前的Davos Forum年会上修了对GDP成长前景的预测。有鉴于产能仍然非常吃紧,仍然有缺货以及为等待新产能上线、交货期长达12个月的情况,这些正面因素使得2018年整体半导体产业成长率可维持两位数字,如我们所预测的可达到21%。

编译:Judith Cheng

本文为Aspencore旗下ESM姐妹媒体《电子工程专辑》授权编译自EE Times,谢绝转载。

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