韩媒2月20日报道称,三星计划投入6兆韩元(相当于56亿美元)升级晶圆产能,位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备,由于每台EUV设备要价皆多达1500亿韩元,因此光是采购机台的费用,就将达到3-4兆韩元。

三星表示,从今年开始对7nm芯片进行风险测试,并且在2019年年初开始大规模量产。高通在上周发布使用7nm工艺制造的X24调制解调器,几乎可以肯定会出现在下一代骁龙855芯片的身上,并且依然有很大可能性与三星Galaxy S10同时亮相。

该7nm新厂为明年三星Galaxy S10和Galaxy Note 10等旗舰机型大规模量产做准备,未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。

消息人士则表示,三星7nm新工厂是对台积电7nm芯片产品的回应。台积电则已开始在今年开始试产7nm芯片,预定第二季为联发科推出芯片原型,并于2019年初开始全力量产,并已确定会为苹果代工下一代A12处理器,并使用在2018年发布的新iPhone上。

不过,韩媒ETNews2017年12月28日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已投入资金,拟开发全新的扇出型晶圆级封装制程,由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事Oh Kyung-seok全程监制。 三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在2019年结束前,将量产设备打造完毕。

目前来看,三星已投资1.4亿美元采购了10套EUV机台设备,以此来阻碍台积电7nm芯片的生产进度。因此,就算台积电在今年夏天可以开始量产7nm工艺芯片,也很有可能使用第一代光刻技术。

台积电采用5nm先进制程的12英寸晶圆厂今年1月26日正式动土,预计第一期厂房2019年第一季就可完工装机、2020年年初进入量产,待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时,年产能预估可超过100万片12英寸晶圆。而三星6nm晶圆厂的建设计划,也会在近期公布。

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