2018年2月26日,全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域,通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid,整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量,加速公司在NB-IoT领域的战略布局,为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案,合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

万物互联的智能时代将孕育更多的机会和广阔的发展空间。据全球知名市场调研机构IHS Markit预测,2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测,全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率(CAGR)将达61%。

2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年,汇顶科技表示将通过并购专注无线通信前沿技术、极具创新力的德国企业CommSolid,加速NB-IoT尖端技术的开发,为全球客户及数以万计的开发者带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案,可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域,为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。

本月初,汇顶科技公告披露,公司拟使用自有资金1500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资,增资后通过汇顶香港以并购的方式取得德国CommSolid 100%股权,出资定价包括转让价款900万欧元减净运营资金以及预留款150万美元的等值欧元两部分。

据了解,德国CommSolid是一家蜂窝IP公司,为日益增长的物联网市场提供领先的超低功耗解决方案。这个市场要求高度优化和容易集成的NB-IoT标准通信解决方案,而Commsolid高度集成的低功耗解决方案能够快速在医疗保健、智能家居、运输、物流系统或工业应用等物联网市场实现应用。

“我们始终坚信,基于满足客户需求驱动下的挑战自我极限,结合极富想象力的价值创造,将迸发出无限潜能和机遇。”汇顶科技董事长张帆表示:“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入,为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能,我们将继续以创新的精神和艰苦的努力,扩充公司的技术和产品组合广度,为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”

CommSolid常务董事Matthias Weiss表示:“汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机,并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景,合力通过技术创新,不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。”

据悉,汇顶科技的屏下光学指纹技术即将在国际知名终端品牌旗舰产品上实现规模商用。本届展会上,汇顶科技还发布了性能更优异,用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术,并计划在年内实现大规模量产。

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