2018年2月,安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标,到2021年,安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家,力促晶合扩大规模,尽快完成4条12寸晶圆生产线布局,依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

据了解,安徽省半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。

产业规模不断扩大,背后是一大批龙头企业的集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米,易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。

根据规划,在芯片设计领域,安徽省重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发,支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作,协同发展。到2021年,芯片设计业产业规模达到150亿元。

芯片制造方面,安徽省将聚焦突破特色芯片制造,加强先进生产线的布局和建设,实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目,发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年,建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线,芯片制造业产业规模超过500亿元,工艺水平达到国内先进。

国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效,第二期规模有望在第一期基础上继续提升,并引领社会投资近万亿投资。随着大基金二期到来,地方资本有望进一步加大投入、加速布局,整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从设计、制造、封装到设备、材料,产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。

中国在全球半导体产业中的份额不断增长,并且变得越来越重要。在无晶圆厂市场,企业数目从2011年的534家增加到2016年的1362家,五年的年均复合增长率为20%。集成电路设计市场的销售额由2004年的82亿元人民币增加至2016年的1644亿元人民币,年均复合增长率达28.5%。在集成电路生产方面,中国集成电路生产企业的总销售额由2004年的181亿元人民币增加至2016年的1127亿元人民币,复合年增长率为16.5%。

从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩展望来看,半导体代工行业前景偏乐观,尽管手机、电脑等传统下游需求增速放缓,但汽车电子、物联网等领域市场需求将快速增长。从晶圆厂投资情况来看,据SEMI统计,2017-2020年是大陆晶圆厂投资高峰期,拟新建晶圆厂占全球42%,预计2018年晶圆厂设备投资支出金额在100亿美元左右。

本文综合自江淮晨报、合肥晚报、一财网报道

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