据中国证券报日前获悉,大基金二期正在紧锣密鼓募资推进中,目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,达到1500-2000亿元。按照1:3的撬动比例,所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右,加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。

昨日(3月1日)彭博社也报道称,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作,二期拟募集1500亿-2000亿元人民币,计划于今年下半年开始投资运作。

按照1月初曝光的筹资设立方案,大基金二期筹资总规模为1500-2000亿元中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资不低于1200亿元。

大基金成立于2014年,拥有雄厚的股东背景,包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方,以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。

截至2017年上半年,国家集成电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元,据不完全统计,大基金涉足半导体领域的A股上市公司有57家,涵盖了半导体产业链上芯片设计、圆晶制造、封装测试、半导体设备及半导体材料五个环节。    截至3月1日,已披露2017年年度业绩快报或业绩预告的公司数量有52家,其中归母净利润同比上升的数量为37家,占比71.15%。

据悉,此次大基金并将再次投资从处理器设计、芯片制造,到封装测试等广泛的半导体市场,潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。

(国际电子商情微信ID:esmcol,本文综合中国证券报、彭博社报道)

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