三星日前宣布,晶圆代工产品项目新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片,使8吋晶圆代工项目由4种增加到6种,并且将以180纳米到65纳米制程。在此之前,三星晶圆代工项目主要有嵌入式闪存(eFlash)、电源、显示器驱动IC、影像传感器等。

三星8吋晶圆厂位在南韩京畿道,厂房代号为Line 6,可提供65奈米到180奈米制程的晶圆代工服务,三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示,客户对8吋厂的替代解决方案极感兴趣。据悉,三星2017年5月将晶圆代工分拆成独立部门后,8吋晶圆厂即扮演核心要角之一。

事实上,三星早已在为扩大晶圆代工业务做准备。据日经新闻报道,今年2月23日,三星电子在首尔附近的华城为一个新的半导体工厂举行了动工仪式,这家芯片厂采用了先进EUV工艺,能够制造7纳米线宽的芯片,专家预测EUV工艺未来还能生产5纳米芯片。

这工厂将投资60亿美元,将于明年下半年完成建设、2020年正式投产。日经新闻指出,三星此次新建工厂,是为未来扩大代工业务做准备,尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争,缩小市场份额差距。

在全球半导体代工市场,三星电子仅排名第四,市场份额远远落后于台积电。2017年7月,三星在接受路透社访问时曾矢言市占要翻三倍至25%,目标是成为全球第二大晶圆代工厂,仅次于台积电。

据悉,三星目前正在积极争抢晶圆代工新客户,近期连下两城,先后夺得恩智浦(NXP)以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。业内消息称,恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器,预计今年底开始量产,而Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机上盒芯片,今年内也都将交由三星14纳米量产。

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