日前,美国财经网站Motley Fool点名博通未来3大潜在并购目标,首列台湾IC设计大厂联发科、也是高通在智能手机单芯片系统(SoC)市场最大竞争对手,其他两家是思睿逻辑(Cirrus Logic)和赛灵思(Xilinx)。

随后,台湾媒体经济日报报道称,业内传出,上星期联发科董事长蔡明介亲赴新加坡与博通执行长Hock Tan会面,引发外界联想双方可能合作。

对于传闻联发科公告表示,不会评论外界臆测,并强调董事长蔡明介上周并没有到新加坡,未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。

不过,业界似乎并不看好博通收购联发科一事。台湾工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临认为,此并购消息是“乱点鸳鸯谱”,因为联发科和博通两者产品线重迭性高,赛灵思的可程序逻辑门阵列(FPGA)对博通也没太大价值。

也有分析师直指,博通出手并购芯片厂,主要着眼仍在产品与技术布局,博通先前对高通展现极高的兴趣,目的不在高通高市占率的手机芯片,而是瞄准高通已具备多样专利的5G领域商机。

分析师认为并购赛灵思的机会较大,赛灵思布局FPGA领域很久,而5G传输采用FPGA的技术可更有效优化整体芯片效率,只不过FPGA目前在美国应用在航天、国防比例较大,博通若要再出手并购赛灵思,除了赛灵思是否愿意外,美国官方是否点头同意,也成为并购案的变量之一。

业界则认为,先前博通收购高通若成真,联发科将面临强大竞争压力,若博通转为并购联发科,则压力将转至高通,全球通讯芯片产业也将有重大影响。

手机芯片供应链的看法是,博通当初收购高通的原因之一,是看好未来5G市场和技术,而目前拥有5G技术实力的芯片厂,除了高通,主要是联发科和海思,而海思属于华为自用的芯片厂,不可能卖给博通,这也是联发科被点名的主要原因。

(国际电子商情微信ID:esmcol,本文综合自由时报、钜亨网报道)

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