财经媒体彭博引述消息人士说法报导,新加坡半导体封测大厂联合科技(UTAC)近年来营运表现不佳,在完成债务重整后,最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作,包括IPO(首次公开发行)和出售都在考虑选项内。

UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资(Affinity Equity Partners)和TPG Capital以22亿星元(当时约15.3亿美元)收购后下市。消息人士透露,UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元代价,出脱该公司。

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UTAC传出求售消息,业界人士认为,该公司债多又不赚钱 资金雄厚者能才能力并购。

报导指出,UTAC大部分营运是由骏麒投资和TPG合资成立的GlobalA&T Electronics所掌控,但Global A&T Electronics在2017年12月声请破产并提出重整计划。UTAC今年1月完成资本重整。

根据UTAC官网,目前该公司在新加坡、泰国、台湾、中国、印度尼西亚、马来西亚等地设有生产设施。

今年2月UTAC表示,2017年亏损金额降至8140万美元,较2016年的9510万美元收窄。UTAC首席执行官John Nelson 1月曾透露,正与至少5家同业洽谈购并,寻求扩展东南亚生产据点。

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UTAC首席执行官John Nelson

对此传闻,业界人士并不意外,该人士并指出,UTAC债多又不赚钱,并不是理想的并购对象,只有资金够雄厚的大厂才可能会想要并购,像是有政府资金撑腰的大陆封测厂,又或者是一线大厂如日月光、艾克尔等就具有财力背景,不过日月光刚砸下1500亿元买下矽品股权,短期应无大型的并购计划。

近年来,半导体封测产业整并潮方兴未艾,以小吃大的江阴长电并购星科金朋最令业界震惊,再来就是日月光发动突袭敌意并购矽品,到双方握手言和,全新的日月光控股即将于4月30日上市,力成并购超丰,另外,其他中小型规模的并购案也不少,艾克尔入主日本J-Device、购并东芝马来西亚厂,力成先前并购超丰,去年又拿下日本2个封测厂经营权,欣铨购并全智科、矽格入主台星科等。

UTAC近年来积极进行组织以及营运调整,今年年初关闭亏损连连的上海高桥工厂,将产能转移到泰国厂区。UTAC主要的业务包括消费性电子、内存、无线、逻辑芯片、混合信号与射频芯片等封测业务,目前UTAC生产据点包括中国台湾、中国东莞、泰国、新加坡等,其中在东莞拥有2座工厂,以QFN封装为主,泰国的3座工厂则是最大的QFN封装基地。台湾则以内存封测为主要经营重点。

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2013年底UTAC将成都厂卖给美半导体厂德州仪器(TI),2014年则收购了Panasonic分别位于印度尼西亚、马来西亚与新加坡的3座封装厂,透过这次的收购,Panasonic成为UTAC最大的封测客户,增加了车用、工业电子等产品线,成功拓展日本市场。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合苹果日报等)

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