日前,台积电已在第1季领先韩国三星量产7纳米先进制程,并顺利拿下苹果A12应用处理器、英伟达(NVIDIA)新一代GPU芯片、赛灵思可程式逻辑闸阵列(FPGA)芯片及高通骁龙855手机芯片及数据机订单。业界最新传出,台积电将继续助力华为海思麒麟980,本季开始量产;海思内部则对此一传言不予证实。

近年,麒麟处理器取得的成绩有目共睹,不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准,还在AI、ISP方面持续发力,已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息,台积电7nm制程工艺推进迅速,麒麟980处理器将于本季度正式量产,成为首批量产7nm SoC。

业界人士分析,三星在7纳米制程直接进展到极紫光(EUV)版本,由于是业界首度采用EUV机台,在设备调教及制程研发上须花较多时间,导致三星进展缓慢。反观台积电选择先推无EUV的7纳米制程,原先市场认为三星以较为先进版本超车,但现在各大客户对EUV制程抱持保守态度,让台积电抢下更多订单。

先前供应链曾传出,华为的智能手机今年将扩大采用旗下IC设计厂海思芯片,以利冲刺手机出货量。台积电与海思自28纳米制程就开始合作,并陆续推进到12纳米、7纳米等先进制程,业界传出,继海思麒麟970后,华为第2代人工智能芯片海思麒麟980,将持续在台积电代工生产。

对比目前主流的10nm工艺,全新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%,性能提升10%,功耗降低35%。而麒麟SoC在近年与台积电合作紧密,在16nm、10nm的关键节点都有重磅产品推出,因此麒麟980抢得首批7nm量产也并不是意外。

先前供应链曾传出,华为的智能手机今年将扩大采用旗下IC设计厂海思芯片,以利冲刺手机出货量。台积电与海思自28纳米制程就开始合作,并陆续推进到12纳米、7纳米等先进制程,业界传出,继海思麒麟970后,华为第2代人工智能芯片海思麒麟980,将持续在台积电代工生产。

台积电7纳米领先在今年第1季正式量产,预估全年约可贡献营收1成比重。根据内部规划,7+纳米将在明年导入使用EUV,5纳米在2020年正式导入并使用EUV。目前台积电5纳米测试芯片已开始投片,预估2019年第一季风险试产,2020年开始量产。台积电今年资本支出估约105亿美元到110亿美元,与去年新高大致持平。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合中时电子报,搜狐科技等)

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