由于半导体硅晶圆持续缺货,全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季度报价。另第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧,包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨,且涨幅高于去年第四季度。

2017年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。分析人士认为,全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后,6英寸硅片也可能涨价。

目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右,而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。

国内投产12英寸晶圆厂达到10家,产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个,在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。

环球晶圆董事长徐秀兰指出,半导体需求远超乎想象,她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬,目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年,产能已经被预订逾半,亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。

环球晶圆的营收比重,今年因8、12英寸价量俱扬带动,预期下半年8英寸以下占比将再减少,而8、12英寸占比将拉升,可望有助整体毛利率表现。环球晶圆在全球拥有高达16座工厂,其中仅有2座是自行盖的,其余14座工厂都是以并购方式取得,且全部都是折价买进,因此获得成本优势,较新进者更具有竞争力,力求让既有生产线释放最大生产效率。

目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片,具备8英寸硅片生产实力只有两三家,而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。

大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料,也是中国半导体产业链的一大短板。大尺寸硅片规模量产难度大,主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高,以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。

2015年中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新昇,成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂,12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月,原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。不过,因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素,上海新昇的实际达产情况不及预期,目前实现的产能仅为5万片/月左右。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合新浪网,中国证券网等)

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