3月29日-30日,中天微参与了Aspencore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合在上海举办的Tech Shanghai IC设计论坛和2018年中国IC领袖峰会,并做了两场主题演讲。EETIMES对此进行了系列的报道。

中天微:下一代嵌入式云芯片,为何要跟阿里合作?

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中天微CEO戚肖宁博士在2018年中国IC领袖峰会上做了《下一代嵌入式计算的YoC架构》演讲。

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近日深圳开幕的2018云栖大会·深圳峰会上,阿里巴巴集团资深副总裁、阿里云总裁胡晓明宣布:阿里巴巴将全面进军物联网领域,IoT是阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。

胡晓明在现场表示,阿里云IoT的定位是物联网基础设施的搭建者,阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。此外,为应对物联网带来的新挑战,阿里云将在2018年战略投入“边缘计算”这一新兴的技术领域,打造全世界第一朵“无处不在的云”。

杭州中天微系统有限公司总经理戚肖宁表示,这是一个很大的策略发布。2001年的杭州中天微作为阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员,将在芯片领域全面推进IoT芯片通过阿里云Link Market在终端的大规模应用。同时针对AliOS Things进行深度优化,推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用。

戚肖宁表示,中天微将聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技术,推进IoT产业生态建设。他同时还介绍了基于AliOS软硬件框架的3款“云芯片”,包括计算机视觉芯片、融合接入安全的MCU平台芯片、以及与中兴微电子合作推出的全球首款基于AliOS的极低功耗NB-IoT物联网安全芯片。据了解,中天微目前合作厂家已逾70家,SoC芯片累积出货已经突破5亿片,光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。

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谈到IoT市场,戚肖宁认为主要针对三个重要领域,工业、医疗和消费类。戚肖宁表示,这个市场周期短、变化快,应用领域很多。作为半导体公司来说,会觉得细分市场太小。戚肖宁认为这是阻碍半导体在IOT领域发展的一个原因。

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据介绍,中天微跟阿里巴巴的合作主要是两条线,第一条线是CPU和阿里OS的融合。戚肖宁认为,互联网时代,wintel主导了这个市场。在移动互联网时代,ARM+Andorid主导了市场。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT时代会引领市场。

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戚肖宁同时表示云芯片必须跟数据结合才能产生价值。如何建立统一的软硬件系统?中天微可以提供的硬件包括RF、有IP Driver、有sensor Driver,还有安全加密硬件,基于这个硬件基础,可以在阿里云的API上很容易的构建生态系统。

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目前ALI-CSKY涉及到的IoT设备以及相关应用

最后,戚肖宁认为,IOT的价值在传感、连接和智能,以及要有好的服务。对于硬件公司来说,提供好的服务是短板,所以半导体企业未来要在硬件基础上提供更多的价值。“我们可能已经不再基于摩尔定律往前走,这是不够的。我们更多要提供应用价值,我们要定义我们的硬件。所以跟一个大数据公司合作是非常重要的事情。”戚肖宁表示。

“8位成本32位性能”到“超高性能”的计算架构

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中天微CPU研发部资深技术专家陈晨在Tech Shanghai IC设计论坛做了《快速演进的C-SKY嵌入式CPU架构》的演讲。

陈晨在演讲中指出:AI和安全是中天微关注的两个非常重要的方向,在智能监控领域,中天微有支撑大华股份,基于深度学习的视频结构化描述和识别技术是下一代视频监控的核心技术。

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安全技术多层次,全方位的安全引擎。也有不同的防护等级。

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目前国内唯一一家可以提供抗物理攻击技术的处理器。且获得了EAL4+、银联芯片安全验证、国密二级、FIPS等各项金融级别的安全认证。

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点击观看:中天微CEO戚肖宁博士在中国IC领袖峰会的演讲

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