国家集成电路产业基金,简称“大基金”,二期正在酝酿中,4月25日,工信部发言人称,中国将加快核心科技的突破,中国在芯片设计和相关人才招募方面落后对手,欢迎境外企业投资。

记者提问:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响,在此基础上,中方是否会提高在集成电路方面的资金投入,尤其是在集成电路二期投入方面,会不会加大这方面的资金投入?谢谢。

陈因回答:谢谢您的提问。相信大家已经注意到,我们商务部和外交部已经对中兴作出了回应,表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但是我们也知道,在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔,我们将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,我们有信心与世界各国一道,为人类发展谋福祉、共进步。

您刚才问到我们集成电路发展基金,现在正在进行第二期募集资金,我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。谢谢!

据了解,大基金一期的重点在制造,目前的投资中,制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造重点在晶圆代工和存储。

大基金二期正在酝酿中,大基金将会适当加大对于设计业的投资,围绕国家战略和新兴行业,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。有消息称,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。国家层面出资不低于1200亿元。按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,综合自中国新闻网、智通财经、中国证券报等。)

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