德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式,博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线,总建筑面积10万平米,将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工,计划2019年底完工,预计2021年底正式投产。10亿欧元,这是罗伯特·博世有限公司130年历史上最大的一笔投资。

博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示:“芯片是打开万物互联之门的金钥匙!时至今日,没有芯片的汽车寸步难行。德累斯顿作为芯片产业基地拥有得天独厚的优势,这里汇聚着全欧洲首屈一指的微电子产业集群,其中包括全球著名的德累斯顿工业大学、著名的零部件制造商和服务商以及完整的产业链。甚至德国经济与能源部都在此设立项目开发物联网技术。博世愿与这些高校和半导体企业合作,研发最先进的芯片技术,并藉此加强德国和欧洲在全球芯片市场中的战略地位。”

目前的博世:

目前能够生产的芯片产品:ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。这些产品的生产地点位于西德巴符州的Reutlingen工厂,该厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2008年,博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。

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红色区域为博世的新工厂

博世目前已有一座芯片生产工厂,位于德国南部罗伊特林根市,使用6英寸与8英寸晶圆来进行生产,每天可以制造150万个ASICs以及400万个MEMS传感器芯片,新工厂则是用12英寸晶圆。与传统的6英寸及8英寸晶圆盘相比,12英寸将能带来更好的规模经济,这将使博世能更好地应对来自智能家居与其他智能设备的需求。

博世是微型机电系统的革新者,其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今,博世已经生产了超过80亿个MEMS传感器芯片,在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说,每4部智能手机中,就有3部是配备这种芯片的,这种技术也适用于制造半导体。

拥有超过45年的半导体芯片制造经验,博世ASIC从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了,是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今,全球生产的车辆中,平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。

博世选择Dresden建厂有三个原因

效果图

博世芯片厂的效果图

1.Dresden被称为德国的“硅谷”,存在成熟的微电子集群,产业链中有供应商、服务提供商、用户和大学研究机构,整合能力强。目前,该地区已经有由两家芯片制造商Globalfoundries和Infineon建立的供应商网络,并且有Dresden大学。

2.建厂有助于加强Dresden以及德国在国际竞争中的地位,特别是德国的工业4.0计划。

3.慷慨的国家资金。德国在几年前启动了欧盟共同利益重点项目(IPCEI),重点发展半导体及微电子技术。该项目从2017年至2020年将对半导体等行业实施10亿欧元的投资补贴。博世已经要求IPCEI提供补贴资金。

博世并不希望在未来的市场上销售芯片,而是出售自动驾驶产品和物联网产品,以便在这两个未来领域变得更具经济竞争力。

在未来十年内博世预计将创造700个新职位,其中约三分之一在生产方面,目前,公司已经雇佣了32名员工,圣诞节计划招募是到125人。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合汽车行业观察,微电子制造等)

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