据报道,富士康的母公司鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划,并于近期进行了架构调整,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置,目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。该业务集团的负责人是刘扬伟,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

对半导体产业鸿海早有兴趣

鸿海对半导体产业的兴趣早在去年就已显现,东芝在兜售闪存业务时,鸿海一直在积极竞标,而且在所有财团中出价是最高的,但最终因为日本政府的原因未获成功。但对财大气粗的鸿海来说,自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。

富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司,未来都将归属半导体业务集团领导,这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。其中,Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备,Shunsin是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装,Fitipower则是一家芯片设计公司,主要研发液晶显示屏驱动芯片。

进入半导体产业面临的挑战

芯片的制造是一个耗资巨大的项目,不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金,而且在半导体制造工艺方面,厂商也需要积累技术,建立人才队伍,而鸿海在晶圆制造领域并无积累,如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技术团队。

在全球市场,台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司,每年都在推出线宽更小的工艺,比如10纳米,7纳米等,以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

多家国内外公司发展自研芯片,进军半导体产业

苹果早在2010年便开始推出自研芯片,并且应用到其多条产品线。目前A系列芯片在市场上已应用到第11代,最新款的iPhone均采用了这款处理器,并有计划将电脑系列产品也用上自家的处理器。

阿里巴巴达摩院日前组建了芯片技术团队,进行AI芯片的自主研发。并于4月20日宣布,全资收购中国大陆自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。

Facebook公司正在组建一个团队以开发自己的半导体,借以摆脱对传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖,并已在其官网公布相应的招聘信息。

腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks,该公司开发了世界上第一个可编程芯片,能以6.5MB/s的速度处理网络数据包。

百度则与主要与ARM、紫光、汉枫电子合作,开发了集成RDA5981(紫光)、mbed(ARM)、HF-LPB200U模组(汉枫)的DuerOS芯片。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,本文综合新浪科技,腾讯科技等)

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