功率器件景气度高,硅晶圆紧缺未缓解

受益于功率器件市场的高景气度,国内功率器件相关的晶圆代工、功率器件设计、IDM厂商的业绩均表现良好。

在国际电子商情整理的2018年Q1的功率器件相关国内上市公司的情况可以看到,无论是国内主要功率器件晶圆代工厂华虹宏力,还是IDM厂商士兰微、扬杰科技,以及设计公司富满电子,均实现了两位数的营收增长。其中扬杰科技Q1营收增幅超过了30%。数家公司皆指出,MOSFET、IGBT的需求高涨,推动了业绩的增长。分立器件业务占比华虹宏力营收接近30%。士兰微的PIM模块在白色市场出货超过了200万颗。

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此前,国际电子商情报道过去年以来的国内功率器件厂商涨价的情况,包括长电科技、乐山无线电、新洁能、德普微、西安后羿、芯电元等在内的多家MOSFET厂商发布了涨价通知。

不过,记者了解到,扬杰科技在此番涨价潮中并没有实施涨价措施,但涨价计划仍在研讨中。该公司高管公开表示,目前原材料涨价对公司压力确实较大,对净利润也存在一定拉低作用。涨价计划公司领导层还在研讨制定当中,暂未执行涨价策略,公司目前的毛利和净利情况足够支撑原材料上涨压力。在功率半导体领域,第三方较难介入原有客户与供应商的合作关系,公司希望通过在涨价形势中维持产品价格的竞争力,来获得潜在优质客户资源,进一步提升公司产品的市场占有率。由此可以看出,扬杰科技希望以让利方式抢占更大的市场份额。

综观产业链,上游硅晶圆的紧缺并未得到缓解,第二季进入半导体生产链传统旺季,硅晶圆缺货问题有恶化迹象。台媒报道称,日前日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销方式。

在12吋硅晶圆部份,继去年全年价格大涨20%后,今年价格亦将再度调涨20%。8吋硅晶圆的供给量成长有限,且在生产设备不易取得情况下,业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能,预期8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,所以,半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋。至于6吋硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨,但中长期前景较不明朗。目前国外功率器件大厂的货期情况仍然没有得到改善。

国际功率器件厂商交期严重延长

这一紧张形势,也传导至功率器件厂商。根据富昌电子2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。

报告称,一般来说 MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8 -12周左右,但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已进一步延长到 20 至 40 周。

随着功率半导体器件市场行情的回暖,需求持续旺盛,但受限于产能,原厂交货周期开始不断延长。原材料涨价、硅晶圆供应紧张、需求强劲为供不应求背后主要动因。

低压MOSFET较多货期接近或超过40周,其中,汽车器件的货期问题尤为显著。

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• 英飞凌在收购 IR 后可提供丰富的中等电压产品 (40-200V)。但是,定价上涨,货期也延长。SOT-23 器件货期为 30 + 周,汽车器件交货时间为 28+ 周。

• ON Semiconductor(原Fairchild)小型封装(SOC-223和更小型)货期延长,双路,互补型和co-pack器件的货期受影响最为严重。

• ON Semiconductor的汽车器件和QFN 5x6, sot-23, sot-223封装产品有货期问题。

• 意法半导体(ST)后端和前端产能均已定满。Q3和Q4估计将在紧缺分货过程中度过。

• Vishay扩展中低电压产品组合,新产品价格有竞争力。大量提供P沟道器件。2018年Q1和Q2的产能已满。

高压MOSFET的交期也全部为延长状况,交期介于22-44周不等。

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• 英飞凌目前更为专注于P7、C7、CFD系列,而成本上涨的传统器件(C3、C6、P6系列)的货期也延长至 24-28 周。其中,P7 产品提供领先的价格/性能及更好的货期。

• 需求仍然强劲的ST,目前满产能。M2、M5和K5系列的规格和价格较好。其是额定200摄氏度的碳化硅场效应管的唯一供应商。推出650V SiC,可与高性能IGBT竞争,并能替代超结器件。

• 正经历被Littelfuse收购的Ixys目前产能已满,货期难以改进。1000V以上产品有优势。

• ON Semiconductor(原Fairchild)面向大众市场提供丰富的高压FET,货期参差不齐,但似乎比竞争对手要好些。

• Vishay持续开发高压产品系列,超结650V FET可与英飞凌和意法半导体媲美。超结器件货期超过 30 周,传统器件(IR)货期在 20 周以内。

IGBT的交期最高达到52周。

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• ON Semiconductor(原Fairchild)擅长场截止IGBT,传统 IGBT 的货期正在延长,但某些系列可以提供die bank。 由于对技术的高需求导致后端产能限制。

• 英飞凌作为IGBT的全球领导者,在并购IR后,拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack 产品 (整流器组合) 货期达到 30 周以上,并仍然在延长。

• 意法半导体(ST)投资研发这一类产品,提供大功率模块,与英飞凌、Semikron、三菱竞争。未来12个月产能已满,货期在50周。

综上所述,国内外功率器件的供应紧张情况在近期将会持续,交货周期拉长,提前下单备足物料或是必要的做法。

(国际电子商情微信众公号ID:esmcol,由国际电子商情、富昌电子行情报告综合整理)

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