根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于 2018 年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不若已往,晶圆代工业者面临先进工艺发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达 290.6 亿美元,年增率为 7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格罗方德、联电。

拓墣产业研究院指出,2018 年上半年晶圆代工业者排名,与去年同期相比变化不大,仅有 X-Fab 挤下东部高科,名列第十。占全球先进工艺产值近七成的台积电,上半年同样受到手机需求走弱影响,虽然先进工艺带来的营收成长力道不如预期,但其市占率仍达 56.1%;排名第二的格罗方德上半年因主要客户结构并未有重大改变,相较于去年同期营收变化小。

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联电上半年营收排名第三,由于在面对台积电在先进工艺的高占有率竞争压力下,使得联电营收成长受限,目前以开发 28nm 及 14nm 新客户以去化先进工艺的产能为发展重心;排名第四的三星,则积极推出多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer,MPW),强化与新客户合作的可能性;排名第五的中芯,其 28nm 良率瓶颈仍待突破,由于中国大陆当地客户投单状况良好,成熟工艺表现仍为支撑其营收成长主力。

高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳,预估较去年同期衰退 4%;力晶则受惠于代工需求成长,上半年营收成长亮眼,预估比去年同期成长 27.1%。

从 8 吋产能来看,2018 年上半年8吋产能延续去年供不应求态势,8 吋产品代工价涨价使得 8 吋晶圆厂营收表现亮眼,世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长 15.1% 及 13.5%;X-Fab 则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长 4.6%。

此外,拓墣产业研究院指出,晶圆制造公司在第三代半导体的投入也有新进展,世界先进提供 8 吋 GaN-on-Silicon 的代工服务,成为全球首家提供 8 吋 GaN-on-Silicon 业务的厂商;X-Fab 将 SiC 整合进月产能 3 万片的 6 吋硅晶圆厂中;台湾地区厂商汉磊也积极于 SiC 及 GaN 的晶圆代工业务发展。

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