日前日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)在其官网正式宣布,旗下全子资子公司瑞萨半导体制造有限公司位于日本高知县的工厂已于5月31日正式关闭并终止生产。高知工厂主要生产家电、车用MCU。此次计划关闭的工厂及部分产线所生产的产品,将停产或部分将转移至其他据点生产。

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另外瑞萨旗下子公司子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在2020~2021年之间关闭,相关从业人员530人将转移到其它工厂,产品也将与其他工厂整合。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。

据悉瑞萨电子早在2012年就已决定把(当时)日本国内19家半导体厂房当中的过半数进行关闭或出售。而在这19座半导体工厂中,有10座负责在硅晶圆上制作电路与电子组件的前段制程,另外9座负责封装测试等后段制程。

而山口工厂主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU,由于采用较旧的6英寸硅晶圆产线,因此每片所能取得的半导体数量少、生产效率不佳。然而,滋贺工厂部分产线停产后,生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。

为了削减芯片生产设备的高昂成本,今年3月瑞萨电子计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工,并专注于软件及半导体研发。瑞萨旗下晶圆厂将逐渐退出生产车用半导体,计划于2020年通过台积电进行量产。

专业人士分析称,瑞萨此举能降低生产成本,而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。上一年度,瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日元,其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日元。

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