国际电子商情报道,为了应对上游原材料的紧缺,扬杰电子表示2018年一季度增加了存货,公司位于宜兴的6寸线已小批量生产IGBT芯片,并积极规划8寸线。

扬杰科技高管表示,公司2018年一季度存货增长的主要原因是公司为应对外延片等原材料的持续涨价进行了策略性备货,以及为确保产品交期而增加了客户备货。成都青洋电子材料有限公司纳入合并报表对存货增长有部分影响,其并表的库存商品为2660.28万元,占一季度期末存货总额的9.63%。

IGBT进展方面,公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。

扬杰科技投资的北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)持有瑞能半导体股权,但目前尚未收到瑞能半导体有限公司经审计的2017年度财务报表。根据公司业务端的了解和预估,瑞能半导体2017年度实现营收约6亿元人民币,税后净利润约7千万元人民币,其往年会将30%~70%的税后净利润进行分红。

关于碳化硅项目,公司目前正处于封装与流片的技术积累阶段,为建线进行前期的研发准备。

公司6寸生产线已投产,因客户要求产品参数不同,相应管芯尺寸也不同,每片6寸晶圆可产出1000-1500颗不等的光伏二极管芯片。

扬杰科技将不断完善和拓宽外延式增长路径,积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作,不断丰富公司的半导体产业质态,实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

未来三年研发投入计划包括,将逐年提升研发费用投入占比,保持5%以上,伴随大尺寸晶圆、碳化硅晶圆、高端器件产线的建设,吸引海内外一流半导体技术、研发人才,快速提升研发板块对公司的贡献占比,推进公司从之前生产、销售的两翼格局,转换成研发、生产、销售三足鼎立的强大势态。

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