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2008年11月25日
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高通推出双CPU Snapdragon单芯片解决方案QSD8672
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高通公司宣布推出新的双CPU Snapdragon单芯片解决方案QSD8672，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。
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2008年11月24日
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高通Snapdragon平台获多家移动计算终端厂商采用
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美国高通公司(Qualcomm)宣布，目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。
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2008年11月21日
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高通被指再度藐视法院的EV-DO芯片禁止令
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博通(Broadcom)日前宣布，联邦法院裁定高通(Qualcomm)藐视去年12月法院发布的一项禁止令。该项目禁止令用于阻止高通继续侵犯博通的两项专利。
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2008年11月14日
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中国手机未来：联发科时代还是高通时代？
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当一批元老级手机基带芯片厂商纷纷退出历史舞台后，第一梯队的手机芯片厂商就只剩下高通、联发科以及ST-NXP-EMP这三家了。最后一家合资公司主要针对欧美手机厂商，所以对中国厂商来说，未来主导手机芯片市场的就是前面两家。那么，未来的中国手机市场，是联发科时代还是高通时代？让我们从财务、产品以及市场策略多个方面来猜测一下……
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2008年11月13日
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台湾手机厂商关注智能手机市场 高通3G芯片受青睐
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台湾当地媒体《电子时报》近日报道，英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组，转而采用高通(Qualcomm)的3G芯片解决方案。
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2008年11月03日
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避开Google和高通，TD-SCDMA与Android联姻
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在中国这块移动通信巨大的市场上，iPhone好像离与中国移动合作正式进入中国越来越远了，眼下，中国移动想到了Android，像摩托罗拉一样，也觉得这可以作为一个突破口。想想看，一款价格适当、功能上适配于中国市场的TD-SCDMA Gphone还是值得期待的。
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2008年10月21日
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诺基亚将向高通支付23亿美元专利费
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芬兰手机厂商诺基亚将向高通支付17亿欧元(约合23亿美元)的专利费，这是双方专利协议的内容之一。直到现在，这笔费用的准确数字仍未披露。
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2008年10月16日
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第二季度无晶圆厂芯片公司排名公布 博通紧跟高通
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从全球半导体联盟(GSA)最新公布的第二季度无晶圆厂芯片公司排名上看，博通(Broadcom)已经非常接近高通(Qualcomm)公司。
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2008年10月15日
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SiRF与高通握手言和 签署专利非主张协议
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GPS芯片专家美国SiRF技术控股公司和高通(Qualcomm)公司签署了专利非主张协议，以此保护二者的IP组合。
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2008年10月08日
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美国法院再次确认高通侵犯博通两项专利 并维持禁令
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Broadcom(博通)公司宣布，美国联邦巡回上诉法院日前维持了陪审团关于Qualcomm(高通)公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。上诉法院还拒绝高通要求重新初审的请求。法院裁定第三项专利无效。
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2008年09月26日
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首款基于Android的T-Mobile G1手机采用高通双核芯片
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美国高通公司(Qualcomm)近日宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。
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2008年09月25日
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松下Toughbook笔记本电脑采用高通Gobi技术
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松下计算机解决方案公司(Panasonic Computer Solution Company)近日宣布，将采用高通Gobi全球移动网络解决方案，运用于未来固式笔记本电脑(rugged laptops)系列。内建多模Gobi芯片的Toughbook移动计算机，将可随时随地享受由网络营运商所提供的高速移动宽频网络。
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2008年09月18日
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高通光电与Freestyle Audio携手推出防水无线MP3
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无线技术与资料解决方案厂商高通(Qualcomm)的子公司高通光电科技(Qualcomm MEMS Technologies)与Freestyle Audio日前共同推出采用高通mirasol彩色显示器的限量防水防震型MP3播放器，并内建蓝牙功能，提供长时间的户外使用。
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2008年08月08日
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高通与上海华勤签署CDMA2000用户单元许可协议
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美国高通公司(Qualcomm)和上海华勤通讯技术有限公司宣布，双方已签署用户单元许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予华勤其专利产品组合的全球专利许可权，准许其开发、生产和销售CDMA2000用户单元与调制解调器卡(包括向其他终端供应商销售的印制电路板(PCB)组装件)的全球专利许可权。
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2008年08月04日
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高通使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫
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美国高通公司(Qualcomm)日前宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。
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2008年07月29日
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高通与诺基亚避免“移动世界大战”握手言和
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高通(Qualcomm)与诺基亚(Nokia)日前就知识产权问题达成协议，不仅影响到他们自身，而且会影响到知识产权(IP)领域和无线产业，甚至消费者。
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2008年07月18日
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无晶圆公司高通加盟IMEC，合作开发3D互连技术
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IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。
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2008年06月16日
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德州仪器与高通将英特尔挡在MID市场之外
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据市场调研公司Forward Concepts，2012年用于MID的IC市场将从2008年的2,900万美元增长到26亿美元，德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)占领先地位。
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2008年05月28日
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高通与振华集团签署CDMA2000用户单元许可协议
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美国高通公司(Qualcomm)与中国振华(集团)科技股份有限公司日前宣布签署用户单元许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予振华其专利产品组合的全球专利许可权，准许其开发、生产和销售CDMA2000用户单元的全球专利许可权。振华需要支付的专利权使用费按照高通公司的标准费率计算。
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2008年05月27日
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Freestyle Audio MP3播放器采用高通IMOD彩色显示屏
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高通公司(Qualcomm)的全资子公司高通MEMS技术有限公司在2008年信息显示协会(SID)大会上展示了业界首款反射型干涉测量调制(IMOD)mirasol彩色显示屏，将给整个行业和移动终端用户带来无与伦比的功能。
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