|
|
|
2008年12月01日
|
Atmel与EnSilica合作构建基于AT91CAP可定制微控制器的SoC
|
| |
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 和英国 IC 设计服务企业 EnSilica 宣布合作，采用爱特梅尔基于ARM的AT91CAP 可定制微控制器作为基础技术，为双方共同的客户开发系统级芯片 (system-on-chip)。
|
|
2008年11月28日
|
祥硕科技采用MIPS内核进行多媒体SoC开发
|
| |
MIPS 科技公司宣布，祥硕科技(ASMedia Technology)已获得多款 MIPS 公司的可合成处理器内核授权，以进行数字消费设备的多媒体 SoC 开发。
|
|
2008年11月18日
|
雷凌科技采用MIPS32处理器设计802.11n AP/路由器SoC
|
| |
MIPS 科技公司宣布,其可合成 MIPS32 24KEc处理器内核已被雷凌科技(Ralink)用于该公司的 RT3052和 RT3050 802.11n 单芯片接入点(AP)/路由器 SoC。24KEc 内核有助于 RT3052 和 RT3050 处理宽带路由、以太网至 Wi-Fi 网桥、VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等先进应用。
|
|
2008年10月24日
|
松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC
|
| |
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。
|
|
2008年10月24日
|
瑞萨发布用于中低档汽车导航系统的SoC SH77721
|
| |
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，推出SH-NaviJ系列的第一阶段产品SH77721。该器件是一款汽车导航SoC(系统级芯片)，提供了适用于小型便携式导航系统，以及中低档前装汽车导航系统的各种功能。
|
|
2008年10月24日
|
Aptina推出汽车成像SoC MT9V126
|
| |
Aptina日前发布其全新多功能汽车成像SoC。MT9V126的单芯片设计带来了汽车和售后制造商一直在寻找的新的路况观察功能。SoC具有业界最小的汽车级(AEC-Q100)封装、出色的弱光敏感度、芯片上的透镜畸变矫正、透视校正和动态图形叠加功能。
|
|
2008年10月15日
|
BroadLight选择CEVA VoIP平台用于其GPON住宅网关SoC
|
| |
CEVA公司和GPON(千兆位无源光网络)半导体和软件供应商BroadLight公司宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关(RG)系统级芯片(SoC)解决方案中。
|
|
2008年10月01日
|
针对3G/4G音视频媒体网关的SoC方案
|
| |
近日LSI公司在环球资源在线研讨会网站进行了一场关于“针对3G/4G音视频应用媒体网关解决方案”的研讨会，这一代表目前局端媒体网关最高水平的解决方案引来了众多网友的兴趣。他们与LSI的专家们就未来3G/4G音频视媒体网关市场展开了热烈的讨论。
|
|
2008年09月23日
|
Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC
|
| |
Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。
|
|
2008年09月09日
|
世芯与Sony携手合作 提升SoC/ASIC解决方案服务
|
| |
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与Sony半导体事业部(Sony Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
|
|
2008年08月27日
|
苏州中科集成电路设计中心采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪
|
| |
惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布，全面提供IC设计、测试和培训服务的机构——苏州中科集成电路设计中心(SZICC)已经采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪器。该中心将使用这一系统，满足数量不断扩大的本地设计(Fabless)公司的测试需求。
|
|
2008年06月26日
|
picoChip针对家用基站市场推出SoC基带处理器PC3xx系列
|
| |
picoChip近日宣布推出特别针对快速增长的家用基站市场的新型SoC基带处理器PC3xx系列，该系列新一代器件结合了picoChip经过现场验证的modem软件，使家用基站制造商在提高性能的同时充分降低BOM成本。这一成本节省对大批量消费类家用基站部署而言是一个关键推动力量。
|
|
2008年06月11日
|
CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC
|
| |
CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。
|
|
2008年05月29日
|
珠海欧比特推出适用于高可靠性实时控制的SOC芯片S698-MIL
|
| |
日前,珠海欧比特控制工程股份有限公司推出了适用于高可靠性实时控制应用领域的32位嵌入式芯片S698-MIL。该芯片产品可广泛应用于航天航空、工业控制、工程机械、商用电子设备、医用电子设备等领域,很好地填补了国内空白,目前已向市场批量供应。
|
|
2008年05月01日
|
新一代数字电视SoC：H.264+AVS+以太网连接
|
| |
如果说目前设计中较新的数字电视芯片是集成了解调器、MPEG2解码器以及相关外围的高集成度的单芯片SoC的话，那么下一代数字电视单芯片SoC中则新增加了H.264编解码和内置的以太网连接功能。如针对中国市场，则需要AVS功能。
|
|
2008年03月21日
|
ASE Test选择惠瑞捷V93000 Port Scale RF进行复杂RF-SOC测试
|
| |
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布，独立半导体测试公司之一ASE Test已经购买了惠瑞捷Port Scale RF解决方案，为其客户测试高度集成的无线通信器件。
|
|
2008年03月13日
|
发布首款多媒体SoC，杰得欲搅动mp3市场格局
|
| |
本土mp3产业经过大浪淘沙，可以说剩下的企业都是身经百战的老将了，显得更加理性，更加注重产品的内在品质。而以音乐功能为主导的传统mp3产品目前又面临售价不断下降的多媒体手机、PMP、UMPC等产品的冲击，不少专注于mp3的芯片厂商目前都过得不太好。
|
|
2008年03月05日
|
S2C提供低成本FPGA验证平台，为SoC设计公司提供支持
|
| |
随着集成电路的门数和集成度不断增加，SoC芯片的设计周期越来越长，从立项到客户批量往往需要超过一年的时间。然而在竞争激烈的消费电子领域，上市时间往往决定了产品的成败，一次流片不成功、软件和解决方案跟不上进度都会延后产品批量的进度。因而选择一款合适的FPGA验证平台就显得极为重要了。
|
|
2008年02月19日
|
摩托罗拉投资WiMAX芯片初创公司 扩展无线网络SoC平台
|
| |
摩托罗拉(Motorola)的投资部门已直接投资于以色列的DesignArt Networks公司。后者是用于WiMAX无线接入网络基础设施的硅系统芯片(SoC)供应商。
|
|
2008年01月31日
|
香港科技园与Mentor Graphics合建SOC/IC设计培训中心
|
| |
香港科技园公司(香港科技园)和美国Mentor Graphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。
|
|
|
供应链中，谁是库存最大受难者？ New!
取消月结是否会成为压垮电子厂的最后一根稻草？ New!
公司经营如何应对经济复苏的三种不同形态？ New!
14年以来，国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)一直致力于展示最新的IC技术与最先进的应用方案。IIC-China 2009是中国电子业不容错过的年度盛会。
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
|