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赵明灿
电子技术设计(EDN China)资深技术分析师。
详细介绍
28
文章数
83
点赞数
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赵明灿
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TA的文章
从生产自主品牌连接器到跻身全产业链解决方案供应商
“飘风不终朝,骤雨不终日”。任何风雨总有到结束的一天。
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2022-02-15
京北通宇董事长详谈什么是企业核心竞争力
11月4日,在由AspenCore举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上,北京京北通宇电子元件有限公司创始人兼董事长刘国枝女士带来“企业核心竞争力”的主题演讲,从虚和实两个方面探讨了这个话题...
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2021-11-04
为啥华为5G芯片只能当4G用?(附P50供应商名单)
上周,华为P50正式发布,但遗憾的是,全系列机型仅支持4G通信。为何P50搭载了与Mate40同款麒麟9000芯片,却不支持5G功能?除了已知的制裁外,还有什么具体原因...
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2021-08-05
圆桌论坛:2021年被动元器件不会大涨!
在“高性能被动元器件发展论坛”上七家厂商分享了有关高性能被动元器件的发展趋势及技术挑战等热门主题。在当天的“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛,共同探讨了被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法,以及市场应用四个重要议题。
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2020-12-22
2020全球CEO峰会:ADI后疫情时代“重思、重构、重升”及中国本地策略解读
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开,大会的主题是“重思,重构,重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾,他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读...
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2020-11-05
『全球CEO峰会』重磅演讲者:EPC CEO Alex Lidow之“用GaN IC重新定义电源转换”
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开。本届大会将邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow,为我们带来“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲,从四个方面全面讲解GaN技术的来龙去脉。
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2020-11-03
『全球CEO峰会』重磅演讲者:ADI CEO Vincent Roche&中国区总裁范建人解读企业长青的根本
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开,大会的主题是“重思、重构、重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾,他们将站在ADI的角度对这一主题进行详细解读。
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2020-11-02
“热电堆”红外脱销,有人竟拿“热释电”行骗!
疫情期间,额温枪成为紧俏的防疫物资,价格被炒高数倍,直接引发上游元器件的抢购。红外温度传感器作为其中的核心,甚至出现了脱销现象。在相关求购信息泛滥的同时,为了牟利,一些不法商家开始利用假冒产品来滥竽充数...
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2020-03-10
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