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刘于苇
邮箱:
luffy.liu@aspencore.com
电子工程专辑(EETimes China)副主分析师。
详细介绍
13
文章数
58
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TA的文章
从IC设计到流片封测,中国集成电路产业要发展还缺这些!
IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的,随着国家大基金一、二期的陆续投入,中国半导体产业正在飞速发展,封测板块的价值将得到更大提升,一些本土厂商规模已不输国际大厂。此外,基于近年来大量涌现的Fabless公司,国内专注于服务这些公司的平台也逐渐成熟,包含了从人才培养、芯片设计,直到流片封装测试等专业服务,让芯片公司专注自己的设计...
2
338
2020-12-28
晶圆缺货诱发缺货潮?台积电高管这样回应...
缺货、涨价大概是最近一段时间以来,业界出现频率最高的关键词。事实上,自年初以来,受8英寸晶圆产能持续紧张影响,涨价一路从上游蔓延至下游终端,包括MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件价格均有调涨消息传出。尤其在iPhone 12上市后,芯片缺货风波更是在消费类电子等领域大肆扩散,蔓延到了TWS蓝牙耳机领域,市场对于TWS耳机的强劲需求也加剧了主控芯片和相关触控芯片缺货的情况...
3
487
2020-12-23
物联网有风险,入行需“安全”
物联网有风险,入行需“安全”对于绝大多数人而言,当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据,超过45%的受访者表示,安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析,如果安全性更好,超过70%的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是,目前只有4%的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求,同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……
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213
2020-11-11
安森美CEO:半导体是世界的半导体,合作才有创新
全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡,在此期间,全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时,首先想到的肯定不是半导体,但在帮助人类对抗病毒时,半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想,变成了可能,但最近全球贸易环境紧张,让半导体供应链出现问题。需要明确的是,半导体是一个全球性的行业...
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665
2020-11-05
跑分碾压友商,联发科天玑1000坐实地表最强5G SoC名号
虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ,但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上,终于在11月26日, MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)在深圳正式发布 ,用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……
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2019-11-27
5G小蜂窝基站给分销商带来的市场机遇与挑战
“说到5G,有一个段子形容4G跟5G的区别是:当你想下大片的时候,4G还可以犹豫一下,5G还没等你犹豫就下完了。”在2019年ASPENCORE举办的全球分销与供应链领袖峰会上,睿查森电子(Richardson RFPD)中国区总经理苏志建(Jason Su)说到,“而5G的到来,给分销商带来的不仅有机遇,更有挑战。”
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249
2019-11-08
算力“下凡”新纪元,Arm赋能中国芯
我们正在进入以数字驱动的第五波计算,这波浪潮建立在AI,IoT和5G迅速融合的基础上。在数字驱动计算的世界里,人口和用户的数量,以及产生的数据扮演着越来越重要的角色。
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113
2019-11-07
『全球CEO峰会』重磅演讲者:吴雄昂详解Arm新生态与计算新纪元
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
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288
2019-10-10
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