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邵乐峰
ASPENCORE中国区首席分析师。
详细介绍
336
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1243
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邵乐峰
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TA的文章
GaN材料成本直降90%,“挤掉”SiC提上日程?
日前,日本OKI与信越化学联合开发了一项新技术,该技术将实现低成本制造垂直GaN(氮化镓)功率器件,有望将制造成本降至传统制造成本的10%。最近,《国际电子商情》分析师与来自英诺赛科、Power Integrations、意法半导体的受访者,分别针对GaN的应用、产业化挑战做了深度探讨。
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2023-09-19
Q2半导体行业座次重排,谁是龙头老大?
市场研究机构TrendForce最新的研报显示,由于主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷。同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。
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2023-09-12
都是7纳米,台积电、三星、英特尔和中芯国际的有什么不同?
7纳米,这个数量词一夜间因为华为Mate 60系列的发布,再度映入人们的眼帘。
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2023-09-05
所有芯片,都值得用RISC-V做一次
随着高通等公司联合推动RISC-V在车载领域的应用,到Meta第一款大型RISC-V芯片问世,并进入数据中心推理应用场景,再到RISC-V进入超过2GHz主频划时代新阶段,以及安卓正式宣布原生支持RISC-V架构……
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2023-08-29
内卷出精品,“腕上诊所”迎来爆发期
多家分析机构的数据显示,一个由可穿戴设备、传感器技术、近距离无线通信和云计算/大数据分析组成的“可穿戴医疗”生态系统正进入高速发展期。
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2023-08-17
HBM:您别嫌贵,还不一定买得到
随着人工智能/机器学习(AI/ML)在全球范围内的迅速兴起,2020年,以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)为代表的超带宽解决方案开始逐渐显露头角。
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2023-08-07
面对这颗“芯片产业上的皇冠”,中国还需努力
一直以来,IP在芯片产业都有着崇高的地位,和EDA工具并称为“芯片产业上的皇冠”。
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2023-07-21
美国步步紧逼,本土关键芯片供应策略如何建立?
美国一直所说的“去全球化”、“去风险化”,其实是想在全球化的情况下将中国一脚踢开。因此,对中国来说,现在面临的最基本也是最严峻的问题,就是芯片问题。
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2023-07-04
一文读懂台积电上海技术论坛
继美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后,台积电日前再度回到上海召开年度技术论坛,分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法,台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球等高层悉数到场。
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2023-06-27
大模型快速落地,国产芯片厂商在做什么?
2022-2023年的拐点已经到来…
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2023-06-13
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