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夏曾德
邮箱:
zengde.xia@aspencore.com
夏曾德,《国际电子商情》副主分析师
详细介绍
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TA的文章
寿命可超40年,德州仪器推出ISOM811、ISOM871系列全新隔离产品
随着相关应用的设计要求越来越高,比如电源寿命需要越来越长,TI推出的光耦仿真器未来能够在更多场景中提升系统性能。
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2023-09-24
光伏产业爆发期,上半年多家硅料硅片企业业绩“飘红”
随着硅料价格企稳,下半年装机需求有序释放,行业各环节开工率有望进一步提升,光伏产业链有望充分受益。
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2023-09-11
华勤、龙旗、闻泰、蓝思、舜宇、欧菲光、立讯、长盈等2023上半年财报一览
上半年,各大厂商业绩几家欢喜,几家愁。
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2023-09-01
萤火工场联合飞腾推出开源硬件产品“飞腾派”,售价559元起
该产品是一款面向行业工程师、爱好者、学生的开源硬件产品。
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2023-08-26
低谷徘徊!台湾EMS及半导体厂商龙头Q2增幅不忍直视
二季度,台湾大型EMS厂商业绩持续下滑,IC设计、制造及封测厂商表现同样不乐观。
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2023-08-07
Q2村田各业务收入均现下滑,汽车行业收入成唯一增长点
由于半导体需求不足的缓和,即便汽车销量增加,但民用电子设备的购买欲望不足,仍导致以智能手机和PC为中心的元器件需求下滑。
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2023-08-03
Q2采购调查报告:厂商选择余地更多,但订单需求不足
随着上半年上游库存去化基本完成或接近尾声,部分品类价格和稼动率已经率先走出底部,逐渐进入触底回升阶段,下半年相关公司业绩有望迎来拐点。但同时,我们也看到,世界政治经济形势错综复杂,中国本土各行业恢复发展的基础仍不稳固。
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2023-08-01
元宇宙:技术和标准加速落地,产业市场蓄势待发
娱乐是现在,产业市场才是未来。业界协同正在推动产业不断走向成熟,面对未来我们仍需对其充满期待。
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2023-07-31
罗姆EcoGaN™ Power Stage IC:器件体积减少99%,功率损耗降低55%
罗姆面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源,开发出集的650V新产品——Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”,将栅极驱动器和GaN HEMT一体化封装,可轻松替代Si MOSFET。
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2023-07-28
全面向3D进发,NAND和DRAM创新技术迭出
市场在变,需求在变,技术也在更迭。面对大容量、高密度等需求,存储厂商竞相开发3D产品。
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2023-07-25
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