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夏曾德
邮箱:
zengde.xia@aspencore.com
夏曾德,《国际电子商情》副主分析师
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TA的文章
法拉第未来FF 91 2.0车型发布,核心搭载DRIVE Orin SoC和高通骁龙8155P
5月30日,法拉第未来正式发布硅基新物种FF 91 2.0 Futurist Alliance和FF 91 2.0 Futurist。该公司公布了由FF AI驱动的全面升级的下一代技术架构——“FF aiHyper 6x4 Architecture 2.0”。
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2023-06-01
意法半导体:打造灵活且有韧性的STM32生产制造网络,不被个别法规主导或控制
从现在开始到2025年,意法半导体的晶圆产能将显著增加,该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。
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2023-05-29
2023Q1报告(3):终端市场需求疲软,主流半导体市场几乎全线受挫
一季度全球半导体销售额总计1195亿美元,与上年第四季度相比下降8.7%,较上年同期下降21.3%。主流大厂业绩增幅纷纷下挫。
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2023-05-18
中国新能源汽车产业优势明显,却面临多地政策冲击
尽管中国在新能源汽车产业的优势明显,但目前各国正通过各项立法来提高贸易壁垒以培育本国的新能源汽车产业。
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2023-05-10
5G通信和新能源汽车发展为电源系统设计带来极大挑战
5G通信和新能源汽车发展为电源系统设计带来极大挑5G通信和新能源汽车等新需求的涌现和快速发展,正在推动电源需求不断增长。机遇来临之时,也存在挑战战。
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2023-05-08
2023Q1报告(2):主流消费电子终端以及整车市场面临压力
当前依旧复杂的国际环境和不确定的经济发展,仍给电子元器件主流应用市场带来极大挑战:一方面,大规模消费电子终端疲软态势尚未触底;另一方面,一向销售形势大好的汽车电子销售也出现波动。
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2023-04-27
2023Q1采购调查报告(1):严峻的经贸形势下,仅4成采购较积极
一季度中国外贸领域的主要矛盾,从去年的供应链受阻、履约能力不足,已经转变为当前的外需走弱、订单下降。 2023Q1企业采购情况如何?《国际电子商情》采购调查报告给出结果
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2023-04-26
可控、包容不排他!中国电子周进军:集团正联合上下游产业链构建CIDM共享式垂直整合模式
作为国家集成电路策源地,中国电子历史上承担了908、909、910集成电路重大生产力的布局工程,布局涵盖CPU、MCU、网络交换核心芯片,目前已打通EDA设计、制造、封装测试、第三代半导体材料等完整的产业体系,并且打造一支国际化的技术和管理人才队伍,构建了强大的上下游产业链配套能力和产业生态。
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2023-04-07
科学院院士毛军发:中国信息技术发展面临三大机遇和四方面挑战
中国科学院院士、深圳大学校长毛军发指出,现代高新技术、人工智能的基础就是芯片和微系统,芯片就是过去的集成电路实现,微系统就是现在所讲的集成统技术实现,它有这样的对比关系。它也是从电路集成到系统集成一种变革或是跨越,也是后摩尔定律时代发展的方向,也是国家半导体技术能变道超车发展的历史机遇。
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2023-04-07
安谋科技:新一代“周易”NPU赋能高算力AI应用
随着算力需求的增长,如何更好的调动硬件资源并加以利用,成为最关键的,因此实时调度也被提出了更高的要求。
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2023-04-01
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