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Yorbe Zhang
ASPENCORE亚太区总裁。
详细介绍
24
文章数
68
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TA的文章
解读半导体设备及材料集体说明会,获取行情信号
积极应对市场变化
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2024-09-13
GaN的里程碑:晶圆向300mm过渡
制造商可以减少设备投资,降低成本
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2024-09-09
奋进中的中国本土EDA/IP产业
在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。
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2023-08-03
设计、测试测量、验证,共乘中国半导体产业发展东风
历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。
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2023-08-01
UltraFLEXplus: 为芯片质量最后一道防线提供保障
芯片测试是半导体研发到量产全部流程的最后一道防线,包括晶圆测试和成品测试。通过测试,厂商能够及时发现芯片设计制造问题,进而提高芯片生产良率,保证出货质量
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2022-01-15
芯片,国之重器
芯片,以及围绕其前端的EDA工具、IP和后端的制造、封测等,伴随着国际形势的变化,成为国之重器之一。
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2022-01-13
中国半导体上游产业链八面观
IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层,全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
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2019-12-10
8论中国半导体产业
在ICCAD期间,我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层,就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。
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2017-11-28
重磅直击!魏少军教授谈2017中国IC设计业现状(含完整ppt)
本届ICCAD年会以“创新驱动,引领发展”为主题,深入探讨IC产业,特别是IC设计业面临的机遇和挑战,以及如何提升中国IC设计业创新能力,增强产业链的综合能力,满足市场需求,以更好的提升国际竞争力。
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2017-11-16
【深度解读】GlobalFoundries执行长看FD-SOI
在最近一次与GlobalFoundries执行长Sanjay Jha面对面的会谈中,他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望,重点在于FD-SOI。
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2017-10-13
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