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歌尔股份联手泰矽微,共促TWS耳机专用SoC发展

2020年12月11日,歌尔股份有限公司与上海泰矽微电子有限公司在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。

根据协议,歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势,共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。vyNesmc

在国际形势错综复杂的大背景下,芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。两家公司将在长期合作中战略性优势互补,既有利于加速国内芯片企业的发展进程,也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力,进而提升中国企业全产业链的国际竞争力,意义重大。vyNesmc

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歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式vyNesmc

歌尔集团高级副总裁于大超表示:“泰矽微在专用SoC芯片上有经验丰富的研发团队和突出的产品开发能力。双方将基于产品路线图,结合公司精密制造和加工的优势,探索与芯片企业上下游联动的模式。希望此次合作能够达成技术创新的成果,同时进一步提升产品及方案的竞争力,实现业务垂直一体化的目标。”vyNesmc

泰矽微创始人兼董事长熊海峰评价道:“歌尔和泰矽微在长期发展规划方面有着共同的愿景和互补性。随着国产化浪潮的到来,国内芯片企业应该更多走向上下游联动的合作模式,立足于市场与应用,走创新和差异化路线,用短时间开发出正确的产品,促进半导体产业可持续性发展。”vyNesmc

*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。vyNesmc

厂商供稿
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