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凌华科技发布全新深度学习加速平台,让边缘AI推理更智能

高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

摘要:

  • 凌华科技的DLAPx86系列是目前最紧凑的GPU深度学习加速平台,支持工业、制造业和医疗环境中的AI应用
  • 对AI运算所设计的DLAPx86系列可处理大量繁复的AI推论和学习等工作负载,在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,极大化每瓦、每单位投资效能
  • 高性能的CPU+GPU计算结合异构架构,采用紧凑外形及热效率优化设计,适用于计算密集型边缘AI应用

2021年2月1日,全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技推出高度紧凑且支持GPU的全新DLAPx86系列深度学习加速平台,是市场上最紧凑的GPU深入学习加速平台。DLAPx86系列可用于部署边缘处的大规模深度学习,采集边缘产生的数据并采取行动。DLAPx86系列针对大规模边缘AI布署所设计,可将深度学习带进终端,拉近与现场资料、现场决策应变的距离。该平台的优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习,助力各行业应用的AI部署。bvaesmc

凌华科技嵌入式平台和模块产品中心协理蔡雨利表示:“DLAPx86专为大型多层网络以及复杂数据集设计。凌华科技DLAP系列为深度学习应用提供的灵活性是其核心价值所在。基于不同应用的神经网络和AI推理速度需求,架构师可组合出最适化的CPU与 GPU处理器配置,提高产生每单位投资的最高效能。”bvaesmc

DLAPx86系列优势:bvaesmc

  • 高性能异构架构——采用Intel®处理器和NVIDIA Turing™ GPU架构,提供比其他技术更高的GPU加速运算以及优化的每瓦效能和每单位投资效能。
  • DLAPx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。
  • DLAPx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。

DLAPx86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。应用案例包括:bvaesmc

  • 移动医疗成像设备:C型臂、内窥镜系统、手术导航系统
  • 制造生产:对象识别、机器人拾取和放置、质量检验
  • 用于知识迁移的边缘AI服务器:结合预训练AI模型与本地数据集

【关于凌华科技】

凌华科技为边缘运算解决方案的全球领导厂商,我们的使命是连结人、地及物,将人工智能技术充分运用发挥,为社会和产业带来积极正面的改变。藉由提供尖端技术与可靠的解决方案,解决客户面临的关键性商业与技术的挑战,方案包括强固型板卡、模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。 bvaesmc

凌华科技专注于服务制造、通信、医疗、航空航天、国防、能源、信息娱乐和交通运输等垂直市场之客户。凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance的优选会员(Premier Member),同时也是NVIDIA全球伙伴,并积极参与制订多项国际技术标准,包括Eclipse、Open Compute Project(OCP)、Object Management Group (OMG)、PICMG协会、嵌入式技术标准化组织(SGeT)和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。 bvaesmc

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