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联发科发布天玑9000+移动平台,采用台积电4nm制程+Armv9架构

天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

2022年6月22日,MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台,作为天玑创新之路上的又一力作,再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势,助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。Da3esmc

天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。Da3esmc

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:“天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破,将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能,可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。”Da3esmc

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员,满足智能手机市场日益增长的高带宽需求。天玑9000+支持LPDDR5X内存,内置8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。此外,它集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590,为万千应用提供高能效 AI 算力。Da3esmc

MediaTek天玑9000+的主要特性包括:Da3esmc

MediaTek Imagiq 790 影像技术:搭载旗舰级18位HDR-ISP影像处理器,最高可支持3.2亿像素摄像头,并支持智能手机的三个摄像头同时拍摄18位HDR视频。高性能ISP处理速度高达90亿像素/秒,支持4K HDR 视频录制的AI降噪,提供出色的暗光拍摄降噪效果。Da3esmc

支持3GPP R16的新一代5G调制解调器:天玑9000+集成5G调制解调器,支持Sub-6GHz 5G全频段高速网络,支持3CC三载波聚合(300MHz),下行速率理论峰值可达7Gbps,并支持R16 超级上行。天玑9000+集成了多制式双卡双通技术,支持双卡5G和4G 的多种组合。结合 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术,可大幅降低5G通信功耗。Da3esmc

MediaTek MiraVision 790移动显示技术:天玑9000+支持WQHD+分辨率144Hz刷新率显示和FHD+分辨率180Hz刷新率显示,支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可变刷新率技术,能效表现出色。此外,还支持4K60 HDR10+ 视频Wi-Fi 无线投屏。Da3esmc

Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和蓝牙5.3技术:支持新一代Wi-Fi、蓝牙技术和GNSS标准,为智能手机用户提供无缝连接体验。Da3esmc

采用MediaTek天玑9000+旗舰5G移动平台的智能手机预计将于2022年第三季度上市。 Da3esmc

责编:Clover.li
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