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大鱼半导体和海豚设计合作的U2 5.2音频SoC进入量产阶段

大鱼半导体的U2 5.2音频SoC利用Dolphin Design的音频IP进入量产阶段。

早在今年5月,海豚设计公司和大鱼半导体公司已经达成了密切的长期合作关系。现在,大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC(TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片)已进入大规模制造阶段,这是双方合作的第一个成果。U2 BLE 5.2音频AI SoC的高性能录音能力确实得益于sADC-uLP-ANC.03,Dolphin Design 24位delta-sigma音频ADC。Dolphin Design的高保真ADC结合了卓越的音频性能、小面积和超低的功耗。XeNesmc

XeNesmc

Dolphin Design的最新一代音频转换器IP实现了真正的无线扬声器(TWS)蓝牙耳机,如Big Fish Semiconductor的U2 SoC。 XeNesmc

凭借其U2 BLE 5.2音频AI SoC,大鱼半导体实现了新一代更多集成产品的开发,主要针对TWS。Dolphin Design的混合信号ADC IP--名为sADC-uLP-ANC.03--结合了所有需要的功能,以增强真正的无线扬声器。它由三个单声道ADCs内核(两个用于语音记录,一个用于噪音记录)、可编程增益放大器和自动增益电平调整、低噪音电压调节器组成,所有这些都与低延迟抽取滤波器一起。从输入到输出的突破性延迟低至3us,可以实现同类最佳的噪声消除。 XeNesmc

此外,sADC-uLP-ANC.03 ADC的功耗极低--低至230µA,有助于在电池充电前实现更长时间的使用。总的来说,U2 BLE 5.2音频AI SoC使成品的功耗比市场上的高端TWS蓝牙耳机低33%,无论是在音乐播放模式(U2为12 mW对16 mW)、通话模式(U2为19 mW对31 mW),还是待机模式(U2为0.5 mW对2 mW),在1.2 V(TSMC 40 nm)的待机模式下功耗为417 uA。XeNesmc

攻克TWS音频市场是大鱼半导体利用Dolphin Design的音频转换器IP即将迈出的重要一步。据估计,到2022年,仅TWS蓝牙耳机市场的全球销量就将达到5亿台 。XeNesmc

大鱼半导体公司首席运营官王娜说:"我们全新的U2 5.2音频SoC以其超低的功耗改变了TWS蓝牙耳机市场的游戏规则。但如果没有Dolphin Design的音频IP,这一切都不可能实现。它有一个高保真的ADC,将卓越的音频性能与小尺寸和超低功耗结合在一起,这正是我们大鱼半导体公司所追求的。我们对与Dolphin Design的合作感到高兴,这种合作关系将在我们未来的SoC开发中继续下去。"XeNesmc

Dolphin Design的营销和业务发展总监Eric Benoit说。"几年来,Dolphin Design在高保真音频和语音检测(VAD)IP的开发上投入了大量的资金。能够成为大鱼半导体在竞争激烈的市场上取得成功的一部分,是对我们的音频转换器IP的性能和质量的真正认可。这种成功的合作关系是密切协作的结果,从交付高性能的IP开始,到支持实现SoC集成,直至硅片后鉴定。这一成功为我们的合作铺平了道路,很快就会在一个更先进的节点上推出新的芯片。"XeNesmc

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